Máquina de inspeção de raios X XT H series

para tomografia computadorizadaCT3D

Visão geral
A série XT H é uma família de tomógrafos CT helicoidais de microfoco para inspeção de alta resolução de componentes, desde minúsculos conectores plásticos até peças fundidas em alumínio. Os sistemas destinam‑se a I&D, análise de falhas e controlo de qualidade em produção, com configurações para inspeção e metrologia.

Soluções adaptáveis
Estes sistemas combinam adaptabilidade de laboratório com funções próprias para produção, reduzindo o tempo de ciclo e melhorando o tempo de disponibilidade: opções configuráveis de fonte/target, aquisição X.Tend Helical CT e ajuste motorizado da distância fonte‑detetor.

Destaques do produto

• Flexibilidade quando necessário: escolha de fonte X, targets, estratégias de digitalização CT e opções como ajuste motorizado do FDD para cobrir uma ampla gama de tarefas de inspeção.
• X.Tend Helical CT: varre objetos altos numa única aquisição contínua para eliminar artefactos de feixe cónico e de costura, permitindo maior ampliação para aumentar a resolução.
• Rotating.Target 2.0 225 kV: permite operação contínua até 450 W (dependendo da configuração) para maior resolução à potência dada ou recolha de dados mais rápida à resolução desejada.

Recursos principais

• X.Tend Helical CT para varreduras de alta resolução sem artefactos: aquisição helicoidal contínua para peças altas; a resolução aumenta ao aproximar a amostra da fonte.
• Offset.CT para varreduras mais amplas e de maior resolução: permite digitalizar componentes mais largos que o detetor e posicionar a amostra mais perto da fonte para maior resolução efetiva.
• Precisão de medição rastreável: opção metrológica (MCT225) concebida para medições de alta precisão com verificação MPE segundo VDI/VDE 2630 e suporte Local.Calibration.
• Qualidade de imagem: detectores flat‑panel de grande área com pequenos pixels e exposições rápidas combinados com fontes X microfoco para conjuntos de dados de alta resolução.
• Dual.Material CT para produção: técnica de reconstrução para inspeção automática de peças de dois materiais com redução de artefactos por materiais de alta densidade.
• Auto.Filament Control: gestão inteligente do filamento para prolongar a sua vida útil e aumentar a disponibilidade do sistema.
• Half.Turn CT: reconstrução optimizada que gera dados sem artefactos com cerca de metade das projecções habituais, reduzindo significativamente o tempo de aquisição.

Comparação (resumo da página de produto)
Modelos incluídos: XT H225 | XT H225 ST 2x | MCT225
Tamanho da peça: XT H225 (pequeno–médio) · XT H225 ST 2x (gama mais ampla) · MCT225 (pequeno–médio) · Densidade e precisão variam conforme modelo e configuração.

Aplicações

• I&D e análise de falhas
• Controlo de qualidade de produção e inspeção de séries em linha de produção
• Inspeção de componentes desde pequenos a grandes, incluindo peças plásticas, fundições e peças multi‑material

Características / especificações técnicas

• Opções de fonte X incluindo Rotating.Target 225 kV
• Capacidade de operação contínua até 450 W (dependente da configuração)
• Modo de aquisição X.Tend Helical CT para objetos altos e digitalizações contínuas sem artefactos
• Modo Half.Turn CT para redução do tempo de aquisição com reconstruções sem artefactos
• Auto.Filament Control para prolongar a vida do filamento e melhorar o tempo de atividade
• Capacidade Offset.CT para digitalizar componentes maiores que o detetor e aumentar a resolução ao aproximar a fonte
• Reconstrução Dual.Material CT para imagens melhoradas em amostras bimaterial/alta densidade
• Opção metrológica (MCT225) com verificação MPE segundo VDI/VDE 2630 e suporte Local.Calibration
• Detectores flat‑panel de grande área com pequenos pixels e exposições rápidas
• Fontes X microfoco com pequeno ponto focal para conjuntos de dados de alta resolução