Máquina de inspeção de raios X XT V 160

CNDpara tomografia computadorizadaCT

Resumo do produto
A série XT V da Nikon inclui sistemas de inspeção por raio X e TC para ensaios não destrutivos de componentes eletrónicos como PCB, BGA e chips. A série combina fontes Xi microfoco com o software Inspect-X e dispõe de opções como Low Dose Collimator e ESD Safety Upgrade para inspeção por lotes e proteção de dispositivos sensíveis.

Principais características

• Inspeção de alta resolução para PCB, BGA, fios de ligação (bond wires), PTH e embalagens complexas.
• Fluxos de inspeção automatizados com Inspect-X e PCB Analysis Suite para programas rápidos de aprovação/rejeição e relatórios.
• Configuração vertical com manipulador preciso e controlo por joystick para rotação de 360° e movimento inteligente que mantém a região de interesse no campo de visão.
• Evita colisões automaticamente e interfaces orientadas ao operador para operação mais segura.
• Opção Low Dose Collimator para minimizar a exposição a raios X em semicondutores sensíveis e permitir inspeções de lotes maiores.
• Opção ESD Safety Upgrade para proteção ESD em conformidade com padrões industriais durante a inspeção.
• Fontes Xi microfoco com Diamond Window e design de tubo aberto com filamentos substituíveis.
• Melhorias de imagem incluindo High Contrast Filter 2.0 para revelar detalhes em áreas de alto e baixo contraste.

Destaques do produto

• Produtivo — configuração rápida de inspeções automatizadas com Inspect-X e medições avançadas para BGA, bond wires e embalagens complexas.
• Seguro — proteção contínua através de prevenção automática de colisões, Low Dose Collimator e opção ESD Safety Upgrade.
• Fácil de usar — configuração vertical com imager inclinável e manipulador intuitivo para vistas oblíquas extremas e rotação de 360°.
• Qualidade de dados — fontes Xi microfoco com Diamond Window e gerador integrado para operação fiável.
• Processamento de imagem potente — High Contrast Filter 2.0 para análise de defeitos mais rápida e precisa.

Especificações (resumo)
Modelos — XT V 160 | XT V 130C
kV máximo — 160 kV | 130 kV
Fonte de raios X — Tubo aberto com filamentos substituíveis (Xi microfoco) | Tubo aberto com filamentos substituíveis (Xi microfoco)
Gerador de alta tensão — Gerador integrado (sem manutenção de cabo HV) | Gerador integrado (sem manutenção de cabo HV)
Reconhecimento de características — Submicron (XT V 160) | Nível micron (XT V 130C)
Faixa de ângulo de visualização — Até 82° em qualquer direção (XT V 160) | Até 79° em qualquer direção (XT V 130C)
Bandeja de amostras — Bandeja em fibra de carbono, Ø 580 mm | Bandeja em fibra de carbono, Ø 580 mm
Dimensões do gabinete (L x P x A) — 1.260 x 1.789 x 1.904 mm | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm
Peso do sistema — 2.100 kg | 2.100 kg
Segurança ESD — Opção ESD Safety Upgrade (proteção conforme padrões industriais) | Opção ESD Safety Upgrade (proteção conforme padrões industriais)
Aplicações principais — Inspeção automática e em tempo real de eletrónica e semicondutores para P&D, QA/QC e análise de falhas | Inspeção eletrónica em tempo real

Aplicações industriais

• Eletrónica — deteção de defeitos em BGA, análise de integridade de bond wires, inspeção por lotes de PCB e fluxos automatizados de aprovação/reprovação.
• Semicondutores — inspeção ESD‑safe e fluxos de baixa dose para dispositivos sensíveis; visibilidade melhorada com High Contrast Filter 2.0.
• Laboratórios de qualidade — automação, cortes transversais virtuais (X.Tract) para análises detalhadas e manuseio ampliado de amostras com Heavy Duty Tray.
• P&D — braço CT de alta ampliação e imagens avançadas para desenvolvimento e análise de falhas.

Perguntas frequentes (resumo)

• Principais benefícios: melhor resolução de imagem e ampliação, flexibilidade no manuseio de amostras e opções de proteção para componentes sensíveis (ESD e controlo de dose).
• Importância do ESD Safety Upgrade: previne danos por descarga eletrostática e ajuda a cumprir normas ESD industriais.
• Papel do Low Dose Collimator: minimiza a exposição do feixe primário e protege áreas não inspeccionadas para permitir inspeções por lotes maiores.
• Adequação à eletrónica: concebido especificamente para inspeção não destrutiva de componentes eletrónicos com fontes Xi, Inspect-X e controlo de movimento de precisão.

Especificações técnicas

• Série / Modelo: XT V Series (XT V 160, XT V 130C)
• Tensão máxima do tubo: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C)
• Fonte de raios X: Xi microfoco, tubo aberto com filamentos substituíveis
• Gerador HV: Gerador integrado (sem manutenção de cabo HV)
• Reconhecimento de características: Submicron (XT V 160) / nível micron (XT V 130C)
• Faixa de visão: Até 82° (XT V 160) / Até 79° (XT V 130C)
• Bandeja de amostras: Fibra de carbono, Ø 580 mm
• Dimensões (L×P×A): 1.260 × 1.789 × 1.904 mm
• Peso do sistema: aprox. 2.100 kg
• Software: Inspect-X, PCB Analysis Suite, X.Tract
• Melhorias de imagem: High Contrast Filter 2.0
• Opções: Low Dose Collimator, ESD Safety Upgrade, High Magnification CT Arm, Heavy Duty Tray