Máquina de inspeção óptica AXION

3Dpara semicondutorpara a indústria eletrônica

Visão geral
Sistema AOI 3D de ultra‑precisão projetado especificamente para aplicações de encapsulamento de semicondutores. Otimizado para inspeção em alta velocidade e alta resolução de superfícies brilhantes e materiais variados, com carregador/descarregador tipo magazine integrado.

Principais características

• AOI 3D de ultra‑precisão utilizando método de varredura por linha laser de alta resolução
• Carregador/descarregador tipo magazine integrado para manuseio de material eficiente
• Aquisição e processamento extremamente rápidos para alto rendimento
• Desempenho de inspeção insensível à cor, material ou rugosidade da superfície
• Inspeção eficaz de superfícies altamente especulares (refletivas)

Itens de inspeção

• SiP (System-in-Package)
• Die attach
• Underfill
• Pasta de solda e bump
• Clip de Cu sobre o die
• IGBT
• Outros componentes de encapsulamento de semicondutores

Posicionamento do produto / Família

• Parte da família de produtos Xceed MICRO (Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION)

Especificações técnicas

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• Aplicação: Inspeção de encapsulamento de semicondutores
• Método de imagem: Varredura por linha laser de alta resolução
• Tipo de carregador: Carregador/descarregador tipo magazine integrado
• Projetado para: Inspeção insensível à cor, material e rugosidade; otimizado para superfícies altamente especulares
• Itens de inspeção suportados: SiP, die attach, underfill, pasta de solda e bump, clip de Cu sobre o die, IGBT, etc.