Máquina de inspeção óptica ARTION

3Dpara waferspara semicondutor

Linha de produto
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION

Visão geral
Sistema de inspeção óptica automática 2D e 3D de ultra precisão projetado para inspeção em nível de wafer. Fornece aquisição de imagens coloridas de alta resolução e gestão integrada dos resultados de inspeção para suportar o controlo de produção e de processo na fabricação de semicondutores.

Principais características

• AOI combinada 2D e 3D para deteção completa de defeitos
• Aquisição de imagens coloridas de alta resolução para melhor discriminação de defeitos
• Interface de ensino (teaching) intuitiva e gestão detalhada de resultados
• Suporte de interligação EFEM (módulo front-end do equipamento) para integração em linha
• Estágio de movimento X/Y/Z em granito de alta precisão para posicionamento estável e repetível

Manuseio de wafers e mecânica

• Suporte para wafers ringframe 8in e 12in
• Configurações flexíveis de multi load port e opções de manuseio com braço duplo
• Design de chuck a vácuo poroso estável para fixação segura do wafer

Itens de inspeção

• Inspeção de dies do wafer: chipping, contaminação e defeitos relacionados
• Inspeção de bumps: altura, offset, coplanaridade e análise de características dos bumps

Aplicações

• AOI a nível wafer na produção de semicondutores e MEMS
• Inspeções avançadas que exigem metrologia 2D/3D combinada e imagem colorida

Especificações técnicas

• Sistema óptico AOI 2D & 3D de ultra precisão
• Unidade de aquisição de imagens coloridas de alta resolução
• Interface de teaching fácil de usar e ferramentas de gestão de resultados
• Capacidade de interligação EFEM
• Estágio de movimento X/Y/Z em granito de alta precisão
• Suporte para wafers ringframe 8in e 12in
• Configuração multi load port e manuseio com braço duplo
• Chuck a vácuo poroso para fixação estável do wafer
• Escopo de inspeção: dies wafer (chipping, contaminação), bumps (altura, offset, coplanaridade)