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Máquina de inspeção óptica Xceed MICRO3Dpara semicondutorpara a indústria eletrônica
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Características
- Tecnologia
- óptica, 3D
- Aplicações
- para semicondutor
- Setor
- para a indústria eletrônica
- Outra característica
- automática, de medição, de alta resolução, de alta velocidade
Descrição
Visão geral
- Inspeção AOI 3D de ultra precisão para embalagens de semicondutores
- Método de varredura de linha a laser extremamente rápido e de alta resolução
- Inspeção perfeita mesmo para superfícies altamente especulares
- Desempenho de inspeção irrelevante para cor, material ou rugosidade da superfície
- SiP (System in Package)
- Die attach
- Underfill
- Solder paste and bump
- Cu clip on die
- IGBT
- Outros itens relacionados com o empacotamento de semicondutores
- Xceed MICRO (apresentado nesta página)
- Nomes de produtos relacionados no local: AXION, PRECION, ARTION
- Tipo: aOI (Inspeção Ótica Automatizada) 3D para embalagens de semicondutores
- Método de imagem: Varrimento de linha a laser (extremamente rápido e de alta resolução)
- Capacidade de medição 3D para inspeção de ultraprecisão
- Desenhado para inspecionar superfícies altamente especulares (reflectoras)
- Inspeção insensível a variações de cor, material e rugosidade da superfície
- Alvos de inspeção típicos: SiP, fixação de matriz, underfill, pasta de solda e bump, Cu clip on die, IGBT, etc.
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Semiconductor
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.