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... Os sistemas de inspeção de defeitos por plasma de banda larga 3935 e 3920 EP suportam a descoberta de defeitos ao nível da bolacha, a aprendizagem de rendimento e a monitorização em linha para nós de conceção de memória de ponta e lógica ...
KLA Corporation
... utilizados para avaliar a qualidade do processamento. Quando a bolacha de silício desbastada é medida no ambiente de forte ruído da oficina de produção, os valores de rugosidade Sa das bolachas de silício de desbaste ...
... Visão geral
Sistema de
inspeção óptica automática 2D e 3D de ultra precisão projetado para
inspeção em nível de
wafer. Fornece aquisição de imagens coloridas de alta resolução e gestão integrada ...
... A série de inspeção Firefly oferece uma solução de inspeção automatizada para aplicações de alto desempenho como FPGA, CPU/GPU e servidores de rede, além de aplicações com baixa contagem de E/S: Drivers IC, transceptores ...
Onto Innovation Inc.
... Digitalização completa da superfície do wafer para espessura, variação de espessura, arco, urdidura, sori, local e planicidade global Mede Espessura, TTV, Arco, Warp, Site e Planicidade Global. Características Sensores de capacidade ...
... Bola AOI / Bump AOI Prodcut Apresentação Equipamento de inspecção de partículas da série MRD-3100 para produtos COG, FOG, e COF, particularmente para a detecção de defeitos de ligação do módulo de visualização LCD. Líder na indústria, atingindo o nível ...
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