Máquina de inspeção de raios X TR7600F3D SII Plus

para tomografia computadorizadaCT3D

Introdução
O TR7600F3D SII Plus é um AXI 3D de alta resolução (2 µm) com capacidades CT, desenvolvido para indústrias de alta confiabilidade, incluindo Advanced Packaging, Automotivo, Aeroespacial e Médico. Integra algoritmos de inspeção baseados em IA para detecção de vazios e defeitos abertos, fonte X de 110 kV de nova geração e detectores de alta resolução para identificar anomalias muito pequenas e atender requisitos rigorosos de qualidade.

Aplicações / Componentes detectados

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Capacitores
• Resistores
• Chips
• Componentes sob blindagens RF
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip‑Chips
• Ground Pads
• Gullwing
• Dissipadores
• J‑Leads
• Chips LED
• LGAs
• Conector Paladin
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP
• THTs

Principais características

• Tomografia computadorizada (CT) 3D por raios X de alta precisão 2 µm para produção eletrônica de alta confiabilidade
• Algoritmos com IA para detecção precisa de vazios e aberturas
• Capacidade de manuseio de placas grandes (até 1000 x 660 mm na variante LL)
• Controle inteligente de warpage de placa
• Câmera 2D para necessidades automotivas (leitura de código de barras, fiducial, marcação de placa)
• Pronto para Smart Factory com conectividade MES
• Projetado para fácil manutenção e operação segura contra radiação
• Mercados-alvo: Advanced Packaging, Automotivo, Aeroespacial, Médico

Sistema de imagem
Tipo de câmera: Flat Panel Detector
Fonte X‑ray: 60 - 110 kV
Resolução de imagem: 2 µm - 30 µm
Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (Opcional)

Mesa de movimento & Controle
Controle eixo X: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC‑servo (opcional: fuso de esferas de dupla acionamento de alta precisão + AC‑servo)
Controle eixo Y: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC‑servo (variante LL: fuso de esferas de dupla acionamento + AC‑servo)
Controle eixo Z: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC‑servo

Manuseio de placas
Tamanho máximo de PCB: TR7600F3D SII Plus: 780 x 260 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1000 x 660 mm
Espessura PCB: SII Plus: 0,6 - 7 mm; LL SII Plus: 0,4 - 7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Folga superior: @20/25/30 µm: 50 mm; @15 µm: 30 mm; @10 µm: 20 mm; @5 µm: 8 mm; @2/3 µm: 3 mm
Folga inferior: @25/30 µm: 50 mm; @15/20/25 µm: 55 mm; @10 µm: 65 mm; @2/3/5 µm: 70 mm
Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
Transportador: 880 - 920 mm (Opcional: 940 - 965 mm) - compatível SMEMA

Funções de inspeção

• Capacidades: BGAs, Backdrill, Barrel fill, Capacitores, Resistores, Chips, Componentes sob blindagens RF, WLCSP, Conectores DIMM, Flip‑Chips, Ground Pads, Gullwing, Dissipadores, J‑Leads, Chips LED, LGAs, Conector Paladin, RNET, SiP, Conectores SMT, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFNs, QFP, THTs
• Defeitos detectáveis: Ausente, Desalinhamento, Tombstone, Billboard, Polaridade de Tântalo, Rotação, Material estranho, Solda insuficiente/excessiva, Ponte, Aberto, Bola de solda, Não molhamento, Vazio, Terminal levantado

Dimensões & Mecânica
WxDxH: TR7600F3D SII Plus: 1470 x 1971 x 1975 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1730 x 2300 x 1975 mm (nota: sem torre de sinalização, altura: 519 mm)
Peso: TR7600F3D SII Plus: 3850 kg; TR7600F3D LL SII Plus: 4850 kg
Requisito de energia: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Notas de desempenho de inspeção
Projetado para inspeção de altíssima resolução (até 2 µm) com capacidades CT e algoritmos IA para detectar vazios e defeitos abertos microscópicos, adequado para advanced packaging e outras aplicações de alta confiabilidade.

Especificações técnicas

• Modelo: TR7600F3D SII Plus
• Detector de imagem: Flat Panel Detector
• Fonte X‑ray: 60 - 110 kV (capacidade 110 kV de nova geração)
• Resolução de imagem: 2 µm - 30 µm
• Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (opcional)
• Tamanho máximo de PCB: 780 x 260 mm (SII Plus) / 1000 x 660 mm (LL SII Plus)
• Faixa de espessura de PCB: 0,6 - 7 mm (SII Plus) / 0,4 - 7 mm (LL SII Plus)
• Peso máximo de PCB: 12 kg
• Folga superior (varia com resolução): até 3 mm (@2/3 µm)
• Folga inferior (varia com resolução): até 70 mm (@2/3/5 µm)
• Altura do transportador: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm), compatível SMEMA
• Controle de movimento: fuso de esferas alta precisão + controlador AC‑servo (fuso duplo opcional)
• Dimensões (WxDxH): 1470 x 1971 x 1975 mm (SII Plus); 1730 x 2300 x 1975 mm (LL SII Plus)
• Peso: 3850 kg (SII Plus); 4850 kg (LL SII Plus)
• Energia: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA