Sistema de inspeção CCD TR7600 SIII Plus

por raios Xcom câmeraIA

Introdução
O TR7600 SIII Plus é o sistema 3D SEMI AXI de alto rendimento da TRI, concebido para indústrias de alta fiabilidade como Semicondutores, Advanced Packaging, Automóvel, Aeroespacial e Médico. Com capacidades de Multi‑Resolução (2 µm - 20 µm), o 3D SEMI AXI assegura inspeções rápidas e precisas de componentes como C4 bumps, SiP e Cu Pillars. O TR7600 SIII Plus suporta placas até 800 x 350 mm e pesos até 12 kg. Alimentado por algoritmos de IA, incluindo AI‑Void Detection e AI Repair Station, melhora a deteção de defeitos.

Características

• 3D SEMI AXI de alta velocidade otimizado para as exigências de rendimento dos OSAT
• Algoritmos de inspeção com IA para deteção precisa de defeitos (AI‑Void Detection, AI Repair Station)
• Capacidades de inspeção para C4 bumps (70 µm a 140 µm) e Cu Pillars
• Plataforma Multi‑Resolução flexível: produção 2 – 20 µm
• Ajustes em linha sem interromper a produção
• Inspeção de placas grandes até 800 x 350 mm, até 12 kg
• Preparado para Smart Factory com conectividade MES
• Aplicações: Advanced Packaging, Automóvel, Aeroespacial, Médico

Sistema de imagem
Câmara: câmaras CCD line‑scan de ultra alta velocidade
Fonte de raios X: 60 - 110 kV
Resolução de imagem: 2 μm - 20 μm
Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, corte 3D, Planar CT (opcional)

Tabela de movimento e controlo
Controlo eixo X: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC‑servo
Controlo eixo Y: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC‑servo
Controlo eixo Z: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC‑servo

Manuseamento de placas
Tamanho máx. PCB: 2 μm - 3 μm: 245 x 100 mm
7 μm - 20 μm: 800 x 350 mm
Espessura PCB: 0.6 - 7 mm (opcional: 0.4 mm indicado)
Peso máx. PCB: 12 kg (configuração opcional indicada: 3 kg para opção 0.4 mm)
Folga superior: @20 μm: 50 mm
@15 μm: 45 mm
@10 μm: 29 mm
@7 μm: 19 mm
@3 μm: 5 mm
@2 μm: 3 mm
Nota: calibração necessária para resoluções não padrão.
Folga inferior: 70 mm
Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
Transportador: 880 – 920 mm (Opcional: 940 - 965 mm) — Compatível SMEMA

Funções de inspeção
Capacidades

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Capacitores
• Resistores
• Chips
• Componentes sob blindagens RF
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip‑Chips
• Pastilhas de terra
• Gullwing
• Dissipadores
• J‑Leads
• Chips LED
• LGAs
• Conector Paladin
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC
• SOT
• Thermal Pad
• QFNs
• QFP
• THTs

Defeitos detectados

• Falta
• Desalinhamento
• Tombstone
• Billboard
• Polaridade de tântalo
• Rotação
• Material estranho
• Solda insuficiente/excessiva
• Ponteamento (Bridging)
• Abertura
• Bolha de solda
• Non‑Wetting
• Void
• Lifted Lead

Dimensões
LxPxA: 1470 x 1971 x 1975 mm (Nota: não inclui torre de sinal, altura da torre de sinal: 519 mm)
Peso: 3870 kg
Alimentação: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

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Especificações técnicas

• Modelo: TR7600 SIII Plus
• Resolução de imagem: 2 μm – 20 μm
• Tensão da fonte de raios X: 60 – 110 kV
• Métodos de imagem: 2D, 2.5D, corte 3D; Planar CT opcional
• Câmara: câmaras CCD line‑scan de ultra alta velocidade
• Controlo de movimento: fuso de esferas de alta precisão com controladores AC‑servo nos eixos X, Y, Z
• Tamanho máx. PCB (dependente da produção): até 800 x 350 mm (para 7–20 μm); 245 x 100 mm a 2–3 μm
• Peso máx. PCB: 12 kg
• Intervalo de espessura PCB: 0.6 – 7 mm (configurações opcionais 0.4 mm indicadas)
• Exemplos de folga superior: 50 mm (@20 μm), 3 mm (@2 μm)
• Folga inferior: 70 mm
• Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
• Altura do transportador: 880 – 920 mm (opcional 940 – 965 mm); Compatível SMEMA
• LxPxA (máquina): 1470 x 1971 x 1975 mm
• Peso da máquina: 3870 kg
• Potência: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA
• Recursos IA: AI‑Void Detection, AI Repair Station