Máquina de inspeção de raios X MFM310
para wafersde alta resolução

Máquina de inspeção de raios X - MFM310 - Rigaku - para wafers / de alta resolução
Máquina de inspeção de raios X - MFM310 - Rigaku - para wafers / de alta resolução
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Características

Tecnologia
de raios X
Aplicações
para wafers
Outra característica
de alta resolução

Descrição

MFM310 O Rigaku MFM310 executa as medidas da elevada precisão não possíveis por técnicas óticas ou ultrassônicas. Esta ferramenta sofisticada da metrologia do raio X fá-lo prático para executar medidas da alto-taxa de transferência no produto e nas bolachas gerais que variam dos filmes ultrathin da único-camada às pilhas multilayer. Projetado para a fabricação do volume alto O MFM310 é projetado com volume alto 200mm e 300mm que fabricam na mente: a medida da espessura da alto-taxa de transferência por XRR e XRF, a manipulação da bolacha da baixo-contaminação e o teste padrão reconhecimento-basearam o controle de posição para medidas da bolacha do produto, marcação de CE e S2/S8 conformidade para a operação do quarto desinfetado da produção do semicondutor, conformidade com padrões da automatização de GEM-300/HSMS e de fábrica, consumo do desempenho da máquina da alto-confiança e da baixa potência e custo da posse. COLORS™ permitindo a tecnologia Os sistemas óticos do raio X de COLORS™ foram desenvolvidos por Rigaku para que o MFM310 permita medidas das áreas pequenas. As CORES irradiam pares dos módulos uma variedade de fontes da excitação de XRF com sistemas óticos e são aperfeiçoadas para fornecer o brilho alto em pontos pequenos para uma variedade de aplicações do filme fino. Com seu próprio negócio do sistema ótico do raio X, Rigaku é bem posicionado torna-se e para fabricar fontes do raio X para necessidades do mercado atual e futuro. Características feixes e reconhecimento de padrões de raio X do Micro-ponto Alto-taxa de transferência, medidas da produto-bolacha Vasta gama de materiais e de aplicações Alta resolução e precisão que cobrem espessuras de Ångstroms aos mícrons Para bolachas de 200mm e de 300mm Disponível com automatização de fábrica de 300mm Projeto baseado SEMI em S2 e SEMI em S8

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Alemanha) Hall B0 - Stand 717

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