Máquina de inspeção óptica Xceed

3Dpara semicondutorde PCB

Visão geral
PARMI Xceed é um sistema 3D AOI (Inspeção Óptica Automatizada) que utiliza o método de varredura por linha a laser para gerar imagens 3D reais. Projetado para inspeção de alta velocidade e alta precisão em montagens SMT e semicondutores, suporta componentes de até 65 mm de altura. O sistema é insensível à cor, ao material e à rugosidade da superfície, permitindo a detecção de material estranho, contaminação e warpage da PCB sem tempo de ciclo adicional.

Principais características

• 3D AOI
• Método de varredura por linha a laser
• Imagens 3D reais
• Velocidade de inspeção líder no setor (declaração do fabricante)
• Inspeção insensível à cor, material e rugosidade da superfície
• Suporta inspeção de componentes até 65 mm de altura
• Detecta material estranho, contaminação e warpage de PCB sem tempo de ciclo adicional

Itens de inspeção

• Dimensão
• Ausência
• Desalinhamento
• Componente incorreto
• Montagem lateral
• Tombstone
• Texto (OCR/OCV)
• Junta de solda
• Lead lift
• Lead ausente
• Offset do lead
• Ponte (Bridge)
• Faixa de cor
• Pin
• Coplanaridade
• etc.

Especificações técnicas

• Nome do modelo: Xceed
• Fabricante / Marca: PARMI
• Tecnologia: 3D AOI usando método de varredura por linha a laser
• Imagem: imagem 3D real
• Altura máxima de inspeção: até 65 mm
• Robustez de inspeção: insensível à cor, material e rugosidade da superfície
• Inspeções alvo: detecção de material estranho e contaminação, warpage de PCB, inspeção de componentes e soldas
• Itens típicos suportados: Dimensão, Ausência, Desalinhamento, Componente incorreto, Montagem lateral, Tombstone, OCR/OCV, defeitos de solda, problemas de lead, Bridge, Faixa de cor, Pin, Coplanaridade, etc.
• Áreas de aplicação: inspeção de montagens SMT e de semicondutores