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Máquina de inspeção 3D Xceed MP
de espessura de revestimentospara peças pequenasde PCB

Máquina de inspeção 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - de espessura de revestimentos / para peças pequenas / de PCB
Máquina de inspeção 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - de espessura de revestimentos / para peças pequenas / de PCB
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Características

Tecnologia
3D
Aplicações
de PCB, para peças pequenas, de espessura de revestimentos
Setor
para a indústria eletrônica
Outra característica
automática, de medição, de alta resolução, em linha, sem contato

Descrição

Visão geral do produto
  • Plataforma AOI 3D multiuso projetada para inspeção SMT / PCB.
  • Combina inspeção de componentes, solda e revestimento conformal em uma única máquina.
  • Emprega um método de varredura de linha a laser para medição e inspeção 3D.
Capacidades principais
  • Multi-purpose 3D AOI permitindo a inspeção de componentes, solda, pasta de solda, epóxi, revestimento conformal e defeitos relacionados.
  • Inspeção de componentes, solda e revestimento conformal com uma máquina - fluxo de trabalho de inspeção unificado sem ciclos separados para cada tipo de inspeção.
  • Método de varredura de linha a laser para captura de dados 3D de alta precisão.
  • Deteção de material estranho e contaminação; inspeção de empenamento de PCB realizada sem tempo de ciclo adicional.
  • Software aplicativo configurável de acordo com as necessidades do usuário: SPI (Inspeção de Pasta de Solda) / AOI (Inspeção Ótica Automatizada) / CCI (Inspeção de Revestimento Conformal).
  • Os itens de inspeção incluem SMD, pasta de solda, epóxi, revestimento conformal, etc.
Itens de inspeção e atributos mensuráveis
  • Altura
  • Área
  • Volume
  • Desalinhamento de posição
  • Ponte (solder bridging)
  • Anomalias de forma
  • Deformação do PCB
  • Contração/expansão do PCB (compensação automática)
Integração de processos
  • Suporta ligação de feedback e feedforward a processos a jusante/acima para otimização de processos.
Notas adicionais
  • Concebido para fornecer múltiplas funções de inspeção (SPI/AOI/CCI) através de tipos de software de aplicação selecionáveis, permitindo fluxos de trabalho de inspeção adaptados aos requisitos do cliente.
Caraterísticas / especificações técnicas
  • Nome do produto: Xceed MP
  • Tipo de produto: AOI 3D multiuso
  • Método de captura 3D: Varrimento de linha a laser
  • Modos de inspeção suportados: SPI / AOI / CCI (selecionável por software)
  • Alvos de inspeção primários: Componentes SMD, pasta de solda, epóxi, revestimento conformal
  • Parâmetros medidos: altura, área, volume, deslocamento posicional, ponte, defeitos de forma
  • Condições de PCB tratadas: inspeção de empenamento, compensação automática para encolhimento/expansão de PCB
  • Caraterísticas do processo: deteção de materiais estranhos/contaminação; inspeção sem tempo de ciclo adicional; integração de feedback e feedforward para otimização do processo
  • Caso de utilização típico: inspeção unificada de componentes, solda e revestimento isolante em linhas de produção SMT

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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