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Largura de trabalho: 8 in
... Polidora automática de bolachas semicondutoras de 8 polegadas 6DZ-ZJS ...
JSG
Largura de trabalho: 5 mm - 200 mm
... É utilizada principalmente para lapidação e polimento de dupla face de materiais metálicos, não metálicos, safira e semicondutores, com pressão de saco de ar e função de arrefecimento do disco ...
Largura de trabalho: 360 mm
... Aplicado a materiais semicondutores, ótica de precisão, materiais cristalinos ...
... automática para guardar 3 amostras 0.Motor de alto torque de 5 HP Cabeça de polimento motorizada independente Velocidade variável 50-600 rpm Velocidade da cabeça 100 rpm Unidade AC Visor LCD Controle de toque de penas 12" ...
... Nossa máquina de processamento em lote de duas faces da série AC microLine® atende aos mais altos padrões e requisitos tecnológicos. Seja para lixamento fino e polimento ou lapidação e polimento: Com ...
Precision Surfacing Solutions GmbH & Co. KG
... As máquinas de face simples são amplamente utilizadas em todas as operações tradicionais de lapidação e polimento de componentes ópticos. Os equipamentos "Face plana simples" (para superfícies planas e grandes curvaturas) ...
... elegante e facilmente reconhecível refined carbono. Diâmetro do prato Ø 200 a 250 mm Tipo de estação Máquina de estação única Operação da máquina Manual ...
Presi
... 802 8 " Máquina de Lapidação e Polimento Automático de Precisão com duas estações de trabalho é especializada no processamento de cristal, cerâmica, metal, rocha, mineral, refractários, placa de circuito ...
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