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Máquinas de polimento para wafers
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Largura de trabalho: 5 mm - 200 mm
... É utilizada principalmente para lapidação e polimento de dupla face de materiais metálicos, não metálicos, safira e semicondutores, com pressão de saco de ar e função de arrefecimento do disco ...
... fundido, alta estabilidade do equipamento Função de rotação e oscilação da cabeça de polimento Polimento a alta velocidade Interface de operação de conversa homem- máquina, funções abrangentes e fácil ...
... Elevado rendimento Equipado com 8 cabeças de polimento e 3 estações de trabalho para uma produtividade melhorada. Integração flexível do processo O descarregador robótico pode ser combinado com o sistema de limpeza ...
Wuxi Autowell Technology Company
... tecnologia inovadora exclusiva, unidades de polimento de alto desempenho e compatibilidade com wafers de 8 e 12 polegadas. É compatível com vários materiais e permite obter uma planicidade ultra-elevada da superfície ...
Wuxi Autowell Technology Company
... tecnologias de processo avançadas. Tamanho do wafer ≤12 polegadas GBIR <100 nm Cabeça de polimento 3-8 zonas Carregamento e descarregamento Secagem a seco Ultrapassando as abordagens convencionais Integrando polimento ...
Wuxi Autowell Technology Company
... A FTB150MP é uma máquina de CMP de 6 polegadas concebida para aplicações laboratoriais com base nas necessidades dos clientes. É compatível com vários materiais e dispõe de unidades de polimento de alto desempenho para ...
Wuxi Autowell Technology Company
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