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Largura de trabalho: 5 mm - 200 mm
... É utilizada principalmente para lapidação e polimento de dupla face de materiais metálicos, não metálicos, safira e semicondutores, com pressão de saco de ar e função de arrefecimento do disco ...
... solos. A máquina PM6 é utilizada extensivamente: A preparação de Secções Finas Geológicas: ou seja, sistema de lapidação de rochas A preparação de Materiais Semicondutores i.e. Pastilhas de silício para polimento Concebida ...
... fundido, alta estabilidade do equipamento Função de rotação e oscilação da cabeça de polimento Polimento a alta velocidade Interface de operação de conversa homem- máquina, funções abrangentes e fácil ...
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