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Máquina de polimento de silício TAP seriespara semicondutorpara wafersde torneamento
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Características
- Material usinado
- de silício
- Aplicações
- para semicondutor, para wafers
- Outras características
- de face simples, com mesa giratória, de duas cabeças, de alta velocidade
Descrição
Estas máquinas da série são polidoras de dois eixos de alta precisão de um só lado, a cabeça de polir pode rodar, oscilar e trabalhar em alta pressão e alta velocidade, pode polir uma ou várias pastilhas e satisfazer os requisitos de polimento de alta precisão de vários materiais.
Corpo em ferro fundido, alta estabilidade do equipamento
Função de rotação e oscilação da cabeça de polimento
Polimento a alta velocidade
Interface de operação de conversa homem-máquina, funções abrangentes e fácil operação.
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.