Microssoldadora de fios de alta velocidade AERO CAM

Visão geral
A série ASMPT AERO CAM é uma máquina de wire bonding termosônica projetada para o wire bonding de sensores de imagem CMOS. Oferece até 30% mais UPH em comparação com aplicações típicas com fio de Cu, suporta bola soldada de 22µm com fio 0,5 mil e fornece precisão de soldagem de 2,0µm @ 3σ. A plataforma está pronta para aplicações até 30µm e integra a tecnologia de soldagem termosônica X-Power da ASMPT, melhorias de looping ECP e o sistema inteligente de monitoramento AeroEye para controlo de processo e garantia de qualidade.

Recursos

• Até 30% mais UPH em relação a aplicações típicas com fio de Cu
• Tamanho da bola soldada 22µm obtido com fio 0,5 mil para reduzir a pegada da bola
• Pronto para aplicações até 30µm em projetos de encapsulamento avançados

Outras configurações

• AERO CAM-G
• AERO CAM-I

Especificações técnicas

• Série: AERO CAM Series
• Tamanho da bola soldada: 22µm
• Fio: 0,5 mil
• Precisão de soldagem: 2,0µm @ 3σ
• Melhoria de rendimento: até 30% mais UPH vs aplicação típica com fio de Cu
• Prontidão de aplicação: até 30µm
• Tecnologia de soldagem: ASMPT X-Power thermosonic bonding
• Melhorias de looping: ECP looping
• Monitoramento de qualidade: sistema inteligente AeroEye
• Foco de aplicação: wire bonding para CMOS Image Sensor