Microssoldadora de fios wedge bonder Asterion™

O bonder de cunha Asterion™ é construído com base em uma arquitetura aprimorada que inclui uma área de bond expandida, novos recursos robustos de reconhecimento de padrões e controles de processo extremamente rígidos. Juntos, eles proporcionam maior produtividade, qualidade de colagem e confiabilidade. A área bondable ampliada aumenta a flexibilidade e reduz os custos de integração de linha. O Asterion é impulsionado por um novo e preciso sistema de acionamento direto que requer o mínimo de manutenção e proporciona alta repetibilidade. Novos e poderosos recursos de software, como o editor gráfico, facilitam a programação de dispositivos complexos, e a ligação multisegmentada inclui ferramentas flexíveis para oferecer um processo de ligação otimizado. Vantagens chave: Grande área de colagem (300 x 300 mm) Capacidade para várias faixas de rodagem Resultados consistentes do processo Baixo custo de propriedade com manutenção preventiva reduzida