Microssoldadora de fios wedge bonder ASTERION EV

O bonder de cunha Asterion™ EV (Versão Estendida) é construído sobre uma arquitetura reengenharia que inclui uma área de cunha expandida, novas e robustas capacidades de reconhecimento de padrões e controles de processo extremamente rígidos. Juntas, estas oferecem maior produtividade, qualidade de colagem e confiabilidade. A área bondable ampliada aumenta a flexibilidade e reduz os custos de integração de linha. O Asterion é impulsionado por um novo e preciso sistema de acionamento direto que requer o mínimo de manutenção e proporciona alta repetibilidade. O editor gráfico, a ligação de vários segmentos, a alteração global de parâmetros e uma biblioteca de novos recursos de software tornam a programação e a otimização do processo de ligação de dispositivos complexos relativamente mais fácil. Vantagens chave: Grande área de colagem (300 x 860 mm) Capacidade para várias faixas de rodagem Sem aplicação de calor, todo o trabalho feito a temperaturas ambientes Resultados consistentes do processo Baixo custo de propriedade com manutenção preventiva reduzida Suporta Indústria 4.0 Implementação personalizada da solução MES