Microssoldadora de chips flip-chip MD-P200US2
de epóxipara micromontagensautomática

microssoldadora de chips flip-chip
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Características

Especificações
de alta precisão, automática, flip-chip, de epóxi, para micromontagens

Descrição

A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, a cabeça de colagem e o dispensador trabalham em paralelo para obter um elevado rendimento. A MD-P200 resolve a necessidade atual de colagem de matrizes pequenas e finas e oferece capacidades para os desafios de amanhã também. A pré-centralização precisa da matriz garante uma inclinação mínima da matriz e um novo design de ejetor lida com matrizes finas. Também está disponível a funcionalidade para pacotes de várias matrizes. - Capacidade de software de mapeamento de wafer - Opção de baixa força de ligação - Flexível para múltiplas matrizes Produtividade * - 0,65 s / IC para colagem termossónica (Incluindo tempo de processo de 0,2 segundos, nas condições mais rápidas) [*1] Precisão de colocação * - XY (3 em condições Panasonic): ±7 µm [*1] Dimensões do substrato (mm) - C 50 × L 30 a C 120 × L 120 Dimensões da matriz (mm) - L 0,25 × L 0,25 a L 6 × L 6

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.