Microssoldadora de chips flip-chip MD-P200US2

de epóxiautomáticapara micromontagens

A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, a cabeça de colagem e o dispensador trabalham em paralelo para obter um elevado rendimento. A MD-P200 resolve a necessidade atual de colagem de matrizes pequenas e finas e oferece capacidades para os desafios de amanhã também. A pré-centralização precisa da matriz garante uma inclinação mínima da matriz e um novo design de ejetor lida com matrizes finas. Também está disponível a funcionalidade para pacotes de várias matrizes. - Capacidade de software de mapeamento de wafer - Opção de baixa força de ligação - Flexível para múltiplas matrizes Produtividade * 0.65 s / IC para colagem termossónica (Incluindo o tempo de processamento de 0,2 segundos, nas condições mais rápidas) [*1] Precisão de colocação * XY (3 em condições PFSC) : ±5 µm [*1] Dimensões do substrato (mm) L 50 × W 30 a L 120 × W 120 Dimensões da matriz (mm) L 0,25 × W 0,25 a L 6 × W 6 Número de tipos de matriz 1 tipo de produto (alimentação manual de bolacha) / Até 12 tipos de produto (especificações AWC) *O bocal é de um tipo Alimentação da matriz Moldura de wafer (máx. 8 polegadas) , Bandeja Carga de ligação Cabeça VCM para processo termosónico: 1 N a 50 N (Opção: 2 N a 100 N) Aquecimento da cabeça Até 300℃ para a cabeça VCM Aquecimento do substrato * Aquecimento constante, Até 300℃