Microssoldadora de chips flip-chip AFM Series

A TDK utiliza sua abundante experiência e tecnologia que acumulou para propor um novo método de montagem para a próxima geração. A TDK orgulha-se de apresentar o seu novo equipamento de alta confiabilidade, economia de espaço e baixo preço: AFM-15 Flip Chip Bonder (Processo de ligação ultra-sônico). A ligação de baixa energia permite a ligação com 30% a 50% menos consumo de energia do que os produtos de outras empresas