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Sistema de manipulação de wafer TAS300

Sistema de manipulação de wafer - TAS300 - TDK Electronics Europe
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Características

Uso previsto
de wafer

Descrição

TDK é orgulhoso introduzi-lo é contaminação livre, tecnologia limpa! Nosso TAS300 novo FOUP Loadport está combinando as exigências as mais atrasadas da indústria do semicondutor. É ofertas confiabilidade elevada e é contaminação da partícula livre! Vantagens: Compatibilidade do vagem Mecanismo do coxim que permite a abertura e o closing seguros de FOUP de cada companhia Entegris Polímero da Canela-Etsu Kakizaki Mfg. Shoji de Dainichi Asyst A partícula livre baseou na tecnologia limpa total

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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