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... até 400 × 280 mm; dual‑as‑single até 700 × 530 mm
... desliga-se. O sistema de visão especializado permite a colocação ideal de componentes BGA e QFN. A gama de elementos de montagem começa pelo Chip 0201 e termina no Fine-Pitch e BGA. Para montar protótipos e pequenas ...
FRITSCH
... componentes como FP/ BGA/CSP/µBGA ou peças personalizadas até 50 × 50 mm e um passo de 0,4 mm, é utilizado o sistema de câmara estacionária. Com este sistema podem ser medidos componentes até 70 × 70 mm incluindo pinos (FP) e esferas ...
FRITSCH
... de 0,3 mm e BGAs, mesmo tarefas complexas podem ser montadas de forma flexível. Com um máximo de 208 posições de alimentação possíveis e um software inteligente, os tempos de troca podem ser reduzidos ao mínimo. Além disso, as máquinas ...
FRITSCH
... Pitch 70 × 70 mm e pitch 0.3 mm, BGAs, µBGAs, CSPs, QFNs e peças personalizadas como conectores, THT-LEDs com fio, etc. Com este sistema podem ser medidos componentes até 70 × 70 mm incluindo pinos (FP) e esferas de BGAs ...
FRITSCH
... de alimentação diferentes. A profundidade disponível também permite a integração de um sistema em linha na área frontal da máquina, bem como de unidades de alimentação lateral. Mesmo no caso de uma função em linha, existem ainda 262 posições ...
FRITSCH
... distribuição - Pick&Place, desde o fornecimento da pasta de solda ou cola até a colocação de componentes padrão, Fine-Pitch ou BGA. O suporte da placa de circuito universal retém as placas de uma e duas faces com segurança, utilizando ...
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