DescriçãoO LM901XL é 200 mm maior que o LM901 nos eixos X e Y, ampliando a área de montagem para processar placas de circuito de até 750 x 510 mm. Executa todo o fluxo de dispensação e colocação, desde a aplicação de pasta de solda ou adesivo até o posicionamento de componentes chip, de passo fino e especiais. Mantém a mesma taxa de colocação do LM901, com maior envelope de colocação para PCBs maiores.
Especificações técnicas e comparação do produtoLM901 | LM901XL
Taxa de colocação: 300 - 600 SMDs/h | Taxa de colocação: 300 - 600 SMDs/h
Dimensões: 700 x 680 x 340 mm | Dimensões: 900 x 880 x 340 mm
Tamanho máx. PCB: 550 x 310 mm | Tamanho máx. PCB: 750 x 510 mm
Área máx. de colocação: 425 x 310 mm | Área máx. de colocação: 625 x 510 mm
Espessura PCB: 0,5 mm a ~4 mm | Espessura PCB: 0,5 mm a ~4 mm
Características / Especificações técnicas- Modelo: LM901XL
- Comparação: +200 mm em X e Y em relação ao LM901
- Tamanho máximo de PCB: 750 x 510 mm
- Área máx. de colocação (LM901XL): 625 x 510 mm
- Taxa de colocação: 300 - 600 SMDs/h
- Dimensões (LM901XL): 900 x 880 x 340 mm
- Processos: fluxo completo de dispensação e colocação (aplicação de pasta de solda ou adesivo até a colocação)
- Tipos de componentes: chip, fine-pitch e componentes especiais
- Espessura PCB: 0,5 mm a ~4 mm