Máquina insersora para PCB simples ou dupla face

SMTcom sistema de alinhamento ópticoautomática

Visão geral
As máquinas de colocação SIPLACE são líderes de mercado e tecnologia em precisão, flexibilidade, estabilidade de processo e velocidade de produção. Essa posição resulta de um amplo conjunto de tecnologias inteligentes que trabalham em conjunto para garantir rendimentos máximos e taxas mínimas de rejeição. Tire mais proveito da sua linha SMT com as SIPLACE Smart Features:

SIPLACE Smart Pin Support
As máquinas SIPLACE podem posicionar pinos de suporte automaticamente para evitar curvaturas e vibrações em grandes PCBs durante a montagem; o sistema pode ser retrofitado e reduz a assistência manual durante as trocas de produto.
Seus benefícios:

• Os pinos são ajustados automática e precisamente nas posições definidas no SIPLACE Pro.
• Uma leve rajada de ar do pino remove partículas de sujeira antes da colocação para evitar contaminação.
• A visualização 3D detecta e evita colisões com componentes sensíveis já na fase de programação.
• Todos os pinos são verificados continuamente quanto à posição e altura corretas.
• O sistema reduz o tempo de troca de produto em cerca de 20 minutos e frequentemente se paga rapidamente.

SIPLACE Vision System
O sistema de visão SIPLACE inspeciona cada componente individualmente e em detalhes; apenas peças sem defeito chegam à PCB e a máquina compensa automaticamente os deslocamentos.
Seus benefícios:

• Cada componente é inspecionado individualmente.
• Imagens de alta resolução tornam cada detalhe visível, não apenas os contornos.
• A interface interativa permite ensinar um componente na estação em menos de 10 segundos.

Sensor de componente integrado
Um laser integrado na cabeça de colocação verifica a presença de cada componente antes e depois da captação e antes e depois da colocação, detectando componentes ausentes (bolsa vazia na fita ou queda do bico) para evitar defeitos e sucata a jusante.
Seus benefícios:

• Detecção instantânea de componentes ausentes.
• Qualidade de colocação consistentemente alta.
• Evita o processamento posterior de PCBs incompletamente montadas.

Detecção de alturas de componentes e empenamento de PCB
Sensores a laser e barreiras fotoelétricas determinam o empenamento da placa e as alturas dos componentes durante a colocação; o perfil de PCB resultante é armazenado para a execução da produção em curso para compensar offsets automaticamente.
Seus benefícios:

• Qualidade de colocação consistentemente alta mesmo com PCBs empenadas.
• Força de colocação corretamente ajustada que não danifica os componentes.
• Medida da PCB durante o processo de colocação sem perda de desempenho por medições separadas.

Correção de captação em malha fechada
A plataforma SIPLACE reconhece deslocamentos nas captações de componentes e compensa ajustando posições XY e rotações do bico para captações subsequentes, aumentando a confiabilidade e prevenindo descartes desnecessários.
Seus benefícios:

• Otimização contínua das captações de componentes.
• Aumento da taxa de captação.
• Prevenção de descartes desnecessários.
• Qualidade de colocação consistente e alta sem perda de desempenho.

Detecção automática de pitch
As máquinas SIPLACE determinam automaticamente os valores de pitch para alimentadores de 8 mm testando iterativamente os pitches menores e aumentando se as captações falharem, permitindo que a máquina se adapte após trocas de fita.
Seus benefícios:

• Melhoria automática da taxa de captação.
• Evita descarte e desperdício de componentes.
• Alivia os operadores de ajustes manuais do pitch.

Características / especificações técnicas

• Câmeras de alta resolução e iluminação específica por componente para inspeção detalhada.
• Sensor a laser integrado que verifica captação e colocação antes e depois de cada operação.
• Barreiras fotoelétricas e sensores a laser para detecção de empenamento de PCB e alturas de componentes; armazenamento do perfil da PCB para compensação em execução.
• Colocação automática de pinos com visualização 3D e verificação contínua de posição/altura.
• Correção de captação em malha fechada via ajustes XY e rotação do bico para determinar e corrigir pontos centrais componente/bico.
• Algoritmo de detecção automática de pitch para alimentadores de 8 mm (teste iterativo de pitch e ajuste).
• Componentes defeituosos são descartados automaticamente; offsets são compensados para manter o rendimento.