Máquina de inspeção de raios X SKYSCAN 1272
para tomografia computadorizadade alta resolução

Máquina de inspeção de raios X - SKYSCAN 1272 - Bruker AXS - para tomografia computadorizada / de alta resolução
Máquina de inspeção de raios X - SKYSCAN 1272 - Bruker AXS - para tomografia computadorizada / de alta resolução
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Características

Tecnologia
de raios X, para tomografia computadorizada
Outra característica
de alta resolução

Descrição

Microscopia de raios X 3D de alta resolução Nosso SKYSCAN 1272 pode visualizar de forma não destrutiva até 209 Megapixel (14450x14450 pixels) fatias virtuais através de objetos, mais de 2600 fatias após uma única varredura usando uma câmera de 16 megapixels no modo de tripla compensação. Graças ao aprimoramento do contraste de fase, os detalhes do objeto podem ser detectados com até 0,35um. A capacidade de mover tanto a câmara CCD de amostra como a de grande formato o mais próximo possível da fonte aumenta substancialmente a intensidade medida. É por isso que o SKYSCAN 1272 digitaliza até 5 vezes mais rápido em comparação com sistemas convencionais com posição fixa da câmera. O SKYSCAN 1272 oferece seleção automática de parâmetros com o Genius-Mode. Ampliação, energia, filtro, tempo de exposição e correções de fundo podem ser todos otimizados automaticamente com um único clique. A imagem de grande formato é suportada por uma reconstrução 3D acelerada por GPU multithreaded e uma visualização realista por renderização de superfície e volume. Para requisitos de alta velocidade, o InstaRecon®, o software de reconstrução de TC mais rápido do mundo, acelera a geração de imagens 3D em até 100 vezes em comparação com os algoritmos tradicionais. Características Melhor resolução com 200 Megapixel (14450 x 14450 pixels) em cada fatia virtual através de objetos Detectar detalhes do objeto até 0,4um graças ao aprimoramento do contraste de fase Fonte de raios X de 20-100kV livre de manutenção para baixo custo de propriedade Trocador de filtro automático de 6 posições para seleção automática de energia GPU-aceleração e InstaRecon® para reconstruções rápidas em 3D Diâmetro máximo de varredura def-75mm, fase de microposição integrada Análise de imagem 2D/3D, renderização de superfície e volume

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VÍDEO

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.