Máquina de polimento para vidro IBF series

para óticas de precisãoindustrialautomática

Visão geral
Ion Beam Figuring (IBF) é um processo de polimento corretivo em vácuo que utiliza átomos de argônio acelerados para ablação controlada e correção de defeitos de superfície até alguns nanômetros, com resolução local submilimétrica. Projetado para acabamento final de superfícies ópticas de precisão e geometrias complexas.

Principais benefícios

• Capaz de polir quase qualquer forma: acionamento direto de 6 eixos mantém a fonte íon ortogonal à peça, permitindo usinagem até e além da aresta da superfície.
• Qualidade de superfície λ/200 e superiores: corrige erros muito pequenos para atingir acabamento óptico adequado como etapa final.
• Totalmente automatizado e alta repetibilidade: fluxo de trabalho iterativo e totalmente automatizado suporta múltiplas aberturas sem medição intermediária da peça, garantindo prazos previsíveis.

Recursos em destaque

• Software avançado — configuração e simulação simplificadas: software amigável analisa e visualiza dados medidos de várias fontes e prepara simulações de usinagem; GUI personalizável.
• ISERM — medição in-situ da taxa de gravação: sistema de medição por baixa coerência determina com precisão o perfil de taxa de gravação da fonte íon; suporte intercambiável para amostras e múltiplas medições com uma única cabeça.
• Trocador de abertura — até cinco diafragmas: troca de diafragmas em operação dentro da câmara de vácuo; faixas de diâmetro de 0,5 mm a 20 mm.

Documentos para download

• Brochure para óptica de precisão (PDF)
• Dados técnicos série IBF (PDF)

Especificações técnicas

• Processo: Ion Beam Figuring (IBF) corretivo em vácuo
• Meio de trabalho: átomos de argônio acelerados
• Precisão típica: na ordem de poucos nanômetros
• Resolução local: faixa submilimétrica
• Sistema de movimento: acionamento direto de 6 eixos para manter ortogonalidade da fonte
• Capacidade de borda: usinagem até a borda da superfície e além
• Qualidade de superfície: λ/200 e superiores
• Automação: fluxo iterativo totalmente automatizado, alta reprodutibilidade
• Sistema de abertura: até 5 diafragmas, trocáveis em vácuo
• Faixa de diâmetro das aberturas: 0,5 mm – 20 mm
• Medição de etch-rate: ISERM, tecnologia de baixa coerência in-situ
• Hardware de medição: suporte de amostra intercambiável; múltiplas medições com uma única cabeça
• Software: análise e visualização de dados medidos, preparação de simulação, GUI personalizável