Máquina de revestimento automática DP6000

de resinas fotossensíveispara PCI

O sistema de revestimento e secagem DP6000 V2 é a escolha ideal para aplicações automatizadas revestimento e secagem de máscaras de solda líquidas fotoimagináveis. A família DP6000 é especificamente concebidos para placas de circuitos impressos finos. Os DP6000 podem ser utilizados para aplicar todos os tipos de tintas líquidas fotoimagináveis, incluindo a soldadura, imagem primária, dieléctrico, e lendas, bem como dieléctricos abaixados por laser. Estes versáteis são usadas em todo o mundo em uma variedade de aplicações. As orientações apresentados neste manual vêm de anos de experiência em painéis de revestimento. Este o manual destina-se a ser uma fonte de formação e de referência para qualquer pessoa que opere e/ou mantém o Circuit Automation DP6000 V2 Revestimento e secagem automáticos sistemas. Ele fornece os procedimentos corretos para a instalação, partida, operação e desligamento do DP6000 V2. Também estão incluídas imagens, diagramas e referências informações que ajudem os operadores e o pessoal de manutenção a completar as suas trabalhar com segurança e eficiência. Mantenha-o à mão e use-o como referência sempre que você estão a trabalhar com o DP6000 V2.