Sistema de corte a laser
para PCI

sistema de corte a laser
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Características

Tecnologia
a laser
Formato das peças de trabalho
para PCI

Descrição

Este sistema utiliza um laser ultravioleta (UV) para o corte de placas de circuito impresso, também conhecido como depaneling PCB. Nossos sistemas utilizam nosso sistema de visão ótica (TTOV) para localizar fiduciais de placas, a fim de cortar/depanelar com precisão um PCB. Esta visão mecânica permite uma precisão precisa para o corte de uma ampla gama de placas. As tábuas são carregadas manualmente no sistema em dispositivos especializados. Características: - Fonte laser UV - Visão mecânica (TTOV) - Eixo Z programável - Tabela XY programável - Extracção de fumos - Desenhos de Fixação Personalizados - Windows® 10 PC, Teclado, Monitor e Rato no braço ergonómico - Modificações Personalizadas Disponíveis Temos disponíveis sistemas de laser CO2 que normalmente cortam mais rápido do que os lasers UV, com um custo de carbonização ao longo das bordas. Os lasers UV produzem os cortes mais limpos a um custo de velocidade. Envie os seus materiais para um estudo de teste interno gratuito. Nossos engenheiros irão criar uma amostra para você avaliar antes da compra.

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