Visão geralA Corning apresenta a plataforma MMC® Connector para implantações VSFF (Very Small Form Factor) de alta densidade. A solução oferece interfaces compactas de 16–32 fibras que podem proporcionar até ~3× a densidade de portas de um MPO padrão na mesma pegada, permitindo utilização eficiente do espaço em rack e expansão escalável para data centers de IA em hiperescala e outros ambientes de alto desempenho.
Principais detalhes do produto- Conectores MMC de alta densidade que aumentam as portas por pegada em comparação com soluções MPO padrão.
- Configurações ganged MMC permitindo remoção/inserção simultânea de módulos para acelerar instalação e manutenção.
- Variantes PRIZM® TMT com ferrule de feixe expandido baseada em lentes para alinhamento passivo, maior tolerância a detritos e capacidade blind‑mate.
- Compatibilidade com as soluções Corning® Multicore Fiber para aumentar ainda mais o número de fibras em espaços confinados.
- Aplicações alvo: data centers de IA hiperescala, computação de alto desempenho, arquiteturas co‑packaged e near‑packaged optics.
Como o conector MMC® funcionaA plataforma MMC® utiliza um formato de ferrule TMT derivado das ferrules MT e MT‑16 e incorpora recursos de alinhamento de precisão projetados para ciclos repetidos de inserção. Destaques técnicos:
- Projeto de ombro de precisão para alinhamento mecânico e durabilidade.
- Pitch de 250 microns compatível com fibras de 250, 200 e 165 microns.
- Intermateabilidade com formatos MT e MT‑16.
- Opções de baixa perda de inserção para implementações APC monomodo e APC multimodo.
Benefícios dos conectores MMC ganged- Design mecânico compacto com alinhamento de precisão para reduzir o tempo de instalação.
- Maior densidade de portas e redução significativa de tamanho em comparação com algumas implementações MPO.
- Remoção/inserção simultânea de módulos para simplificar operações de campo em painéis de alta densidade.
Conector PRIZM® TMTA opção PRIZM® TMT fornece uma ferrule de feixe expandido baseada em lentes que melhora a tolerância a detritos, alinhamento passivo e conectividade blind‑mate—adequada aos modelos de fabricação e implantação das próximas gerações de óptica.
Uso & aplicações- Data centers de IA em hiperescala
- Computação de alto desempenho (HPC)
- Arquiteturas co‑packaged optics (CPO) e near‑packaged optics (NPO)
Perguntas frequentes (resumido)- MMC vs MPO: MMC pode oferecer até ~3× a densidade de portas de um MPO padrão na mesma pegada.
- Contagem de fibras: suporta 16–32 fibras por conector.
- PRIZM TMT: opção de ferrule de feixe expandido para tolerância a detritos e blind‑mate.
- Uso típico: projetado para implantações ópticas de alta densidade em IA e HPC.
Especificações técnicas- Configurações de fibras suportadas: 16 a 32 fibras por conector.
- Formato de ferrule: ferrule TMT (PRIZM® TMT disponível como opção de feixe expandido).
- Pitch: 250 microns.
- Compatibilidade de fibra: 250 µm, 200 µm, 165 µm.
- Intermateabilidade: compatível com formatos MT e MT‑16.
- Desempenho: opções de baixa perda de inserção para APC monomodo e APC multimodo.
- Mecânica: ombros de alinhamento de precisão para inserções/extrações repetidas.
- Vantagem de densidade: até ~3× a densidade de portas vs MPO tradicional em pegada equivalente.
- Embala gem: conectores MMC ganged para remoção/inserção simultânea de módulos.