Sistema de teste de envelhecimento Hatina WLBI

térmicode performancede envelhecimento acelerado

Visão geral do produto
O Hatina WLBI é uma solução de Burn-In em nível de wafer (WLBI) e HTOL concebida para dispositivos de potência em wafers. A câmara de teste compacta (pegada nominal 560×560×550 mm; ficha técnica D×W×H 560×560×560 mm) liga-se a wafer probers padrão para permitir burn-in de wafer completo com alto rendimento paralelo. Aquecedores estão incorporados em cada DUT para fornecer controlo térmico local preciso e de baixo consumo (abordagem sem forno), reduzindo consumo de energia e ocupação de espaço e simplificando a integração com automação.

Principais benefícios

• Suporta tecnologias de potência: Si, SiC e GaN
• Compatível com wafers de 6, 8 e 12 polegadas
• Permite burn-in de wafer completo e testes acelerados de fiabilidade
• Alto rendimento paralelo para testes de ciclo de vida custo-efetivos
• Integração com plataformas de wafer prober padrão

Funcionalidades / Capacidades

• Câmara compacta de Burn-In a nível de wafer projetada para interface com wafer probers padrão
• Alto rendimento paralelo: até 1.600 pontos de teste simultâneos
• Limites elétricos por ponto: até 1,2 kV e 2 mA
• Suporta configurações de teste: burn-in funcional, HTGB e HTRB
• Aquecedores distribuídos incorporados em cada DUT para controlo térmico local preciso e de baixo consumo
• Design compatível com sala limpa e pronto para integração automatizada

Notas de parâmetros / variantes

• Func_Test: Sim
• HTGB: Sim
• HTRB: Sim
• BVDSs: possível (futura revisão do software uIDE)
• IDSx: possível (futura revisão do software uIDE)
• Vth: possível (futura revisão do software uIDE)
• Até 1600 die testados num único wafer touchdown (3 endpoints por ponto)

Especificações técnicas

• Número de pontos de teste: Até 1600
• Dimensões (D × W × H): 560 mm × 560 mm × 560 mm (ficha técnica); câmara compacta na visão geral: 560×560×550 mm
• Fonte de alta tensão Drain: -50 V a 1,2 kV
• Fonte de tensão Gate: -50 V a +50 V
• Corrente no teste funcional: 2 mA
• Corrente no teste HTRB: 2 mA
• Corrente no teste HTGB: 2 mA
• Tipos de teste suportados: burn-in funcional, HTGB, HTRB, WLBI (wafer completo)
• Compatibilidade de wafer: 6, 8 e 12 polegadas