Computador Edge AI DT200-CS
IAembutidoIntel® Core de 8ª geração

Computador Edge AI - DT200-CS - DFI - IA / embutido / Intel® Core de 8ª geração
Computador Edge AI - DT200-CS - DFI - IA / embutido / Intel® Core de 8ª geração
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Características

Tipo
Edge AI, IA
Configuração
embutido
Processador
Intel® Core de 8ª geração, Intel® Core de 9ª geração
Porta
USB 2.0, Wi-Fi, Ethernet, USB, 5G, USB 3.1, SATA, SATA III, M.2, MXM
Sistema operacional
Linux, Windows, Windows 10 IoT Enterprise
Âmbito de utilização
para uso médico, para diagnóstico, industrial
Outras características
SSD, de disco rígido

Descrição

Visão geral do produto: O DT200-CS é um PC industrial compatível com 5G e módulo MXM, alimentado por processadores Intel® de 8ª/9ª geração. Projetado para aplicações de visão AI, como inspeção óptica automatizada (AOI), robótica guiada por visão em fábricas, imagem diagnóstica de alta resolução em medicina, análise de fluxo de tráfego em transporte e muito mais. - Suporta processadores Intel® Core™ de 8ª/9ª geração - Múltiplos displays: 4 DP (do MXM), 1 DP++ - Acelerado por AI: suporte para módulo GPU MXM até 115W - Suporte para módulo celular 5G M.2 B key 3052 - Conectividade I/O rica: 4 LAN, 4 USB 3.1, 6 USB 2.0, 2 COM - Suporte ao ciclo de vida da CPU de 15 anos até Q2' 34 (com base no roteiro Intel IOTG) Características: - Display 4K2K - Suporte para sistemas operacionais Windows e Linux - Expansão múltipla - Entrada DC 19V Certificações: - Certificação RoHS - Certificação CE - Certificação FCC Especificações técnicas: - Processador: Intel® Core™ de 8ª/9ª geração (i7-9700E/TE, i5-9500E/TE, i3-9100E/TE, i7-8700/T, i5-8500/T, i3-8100/T, Pentium® G5400, Celeron® G4900) - Chipset: Intel® H310/Q370 - Memória: DDR4 2400/2666MHz até 64GB - BIOS: AMI SPI 128Mbit (modo UEFI/Legacy) - Gráficos: Intel® UHD Graphics 630 (Pentium® G5400 e Celeron® G4900: UHD 610) - Recursos gráficos: OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1; Decodificação HW: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9; Codificação HW: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9 - Display: 4 x DP (do MXM), 1 x DP++; até 4096x2304@60Hz - Acelerador AI: 1 x slot MXM 3.1, Tipo-A/B até 110W - Armazenamento: 1 x conector SATA III com 1 x bandeja SSD de 2.5” (se selecionar expansão I.O com 6 USB 2.0, apenas 1 x bandeja SSD); 1 x M.2 M key suporta slot 2242/2280 (PCIe Gen3 x4/SATA) - Expansão: 1 x M.2 M key (2242/2280, PCIe Gen3 x4/SATA), 1 x M.2 B key (3052, PCIe x1/USB3.1 Gen1), 1 x M.2 E key (2230, PCIe x1/USB2.0) - Áudio: Codec de áudio 5.1 CH: Realtek ALC888S-VD2-GR - Ethernet: 1 x Intel I219LM para Q370 / I219V para H310, 3 x Intel I210AT - Indicadores LED: 1 x LED PWD, 1 x LED HDD - I/O frontal: 2 x RS232, 6 x USB2.0, 1 x Line-out, 1 x Mic-in, 1 x botão de energia - I/O traseiro: 4 x GbE, 4 x USB 3.1 Gen2, 1 x DP++, 4 x DP (do MXM), 4 x SMA para módulo 5G, 2 x SMA para módulo WiFi - Resfriamento: 1x cooler de CPU, 1x ventilador do sistema (cooler MXM não incluído) - Temporizador watchdog: Programável via software de 1 a 255 segundos - Segurança: dTPM2.0 (padrão) - Alimentação: Jack DC-in, 19V DC-in - Suporte a OS: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linux - Ambiente: Temperatura de operação: 0 a 55°C; Temperatura de armazenamento: -40 a 85°C; Umidade relativa: 5 a 95% RH (não condensante) - Mecanismo: Construção: Alumínio + SGCC; Montagem: Montagem na parede (suportes e parafusos); Dimensões: 320 x 220 x 87mm (excluindo suporte de montagem na parede); Peso: 5 Kg - Certificações: CE, FCC Classe A, RoHS - Lista de embalagem: 1 unidade do sistema DT200-CS, 3 parafusos de slot M.2, 2 parafusos de módulo MXM, 1g de pasta térmica (X-23-7783D) injetor - País de origem: Taiwan Informações de pedido: - DT200-CSH310 (Número da peça: 750-DT2000-000G): MB CS181-H310 com 4 DP, 1 DP++, 10 USB, 4 LAN, 2 COM, 6 SMA, 1 Line-out, 1 Mic-in, e slot MXM DC-in 19V - DT200-CSQ370 (Número da peça: 750-DT2000-100G): MB CS181-Q370 com 4 DP, 1 DP++, 10 USB, 4 LAN, 2 COM, 6 SMA, 1 Line-out, 1 Mic-in, e slot MXM DC-in 19V Itens opcionais: - Cooler de CPU (Para CPU de 35W na altura: 37.3mm; Para CPU de 65W na altura: 45.3mm) - MXM Quadro T1000 (50W, 896 núcleos CUDA, 2.6 TFLOPS, 0~55°C) - MXM Quadro RTX3000 (80W, 1290 núcleos CUDA, 5.4 TFLOPS, 0~55°C) - Cabo Y de alimentação para ventilador MXM RTX3000 (1*3P/2.5mm para 1*3P/2.54mm para 1*4P/1.25mm, L=50mm) - Cooler MXM para RTX3000 (87x106.35x34mm); Cooler MXM para T1000 (73x60x32.1mm) Tags: Computação AI Edge, MXM, Intel, 5G, Display 4K2K, Windows, Linux, DP, Expansão múltipla, Entrada DC 19V, DDR4, Certificação RoHS, Certificação CE, Certificação FCC, Alto desempenho Especificações técnicas principais (Resumo): - CPU: Intel® Core™ de 8ª/9ª geração - GPU: Módulo MXM até 115W - Memória: DDR4 até 64GB - Armazenamento: SATA III, M.2 - Display: 4 x DP, 1 x DP++ - LAN: 4 x GbE - USB: 4 x USB 3.1, 6 x USB 2.0 - Temp. de operação: 0~55°C - Certificações: CE, FCC, RoHS

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InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 set 2026 Berlin (Alemanha) Hall 6.1 - Stand 545

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    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.