Material termocondutor de folhas TGP 2400

com isolamento elétrico

- Condutibilidade térmica: 2,4 W/m-K - Baixa resistência térmica "Classe S" a pressões ultra-baixas - Módulo ultra-compatível, "tipo gel - Concebido para aplicações de baixo stress - Fibra de vidro reforçada para resistência à perfuração, ao cisalhamento e ao rasgamento BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 é um material termo-condutor, reforçado e classificado com uma condutividade térmica de 2,4 W/m-K. O material é um material polimérico cheio que produz características extremamente macias e elásticas. O material é reforçado para proporcionar fácil manuseamento, conversão, isolamento eléctrico adicional e resistência ao rasgamento. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 é bem adequado para aplicações de baixa pressão que tipicamente usam standoff fixo ou montagem de clipes. O BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 mantém uma natureza adaptável mas elástica que permite uma excelente interface e características de wet-out, mesmo para superfícies com elevada rugosidade e/ou topografia. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 é oferecido com tack natural inerente em ambos os lados do material permitindo características de stickin-place durante a montagem da aplicação. É também disponível com um lado que não seja o do ataque. Consultar a secção "Opções Padrão" para descrição. O BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 é fornecido com forros de protecção em ambos os lados. O lado de cima tem uma pegada reduzida para facilidade de manuseamento. APLICAÇÕES TÍPICAS - Entre processadores e dissipadores de calor - Entre chips gráficos e dissipadores de calor - Refrigeração electrónica de DVD e CDROM - Área onde é necessário transferir calor para uma estrutura, chassis ou outro tipo de espalhador de calor PROPRIEDADES TÍPICAS DO MATERIAL CURADO O módulo de Young é calculado utilizando 0,01 in/min, taxa de passo de deformação com um tamanho de amostra de 0,79 polegadas².