Resina epóxi ER2183 series

para encapsulamentode baixa viscosidade

Composto de envasamento epóxi termicamente condutor O ER2183 é uma resina epoxídica termicamente condutora que cumpre a norma UL94 de retardamento de chama, utilizando tecnologia limpa que resulta em fumos de toxicidade relativamente baixa e baixa emissão de fumo. O composto de envasamento epóxi termicamente condutor ER2183 é uma resina epóxi que cumpre a norma UL94 de retardamento de chama utilizando tecnologia limpa, o que resulta em fumos de toxicidade relativamente baixa e baixa emissão de fumo. Trata-se de uma alternativa de baixa viscosidade ao sistema ER2220, ideal para o revestimento e encapsulamento de componentes electrónicos ou componentes com espaçamento limitado e em que é necessária uma dissipação térmica. Tem uma vasta gama de temperaturas de funcionamento e pode ser utilizado numa variedade de aplicações de encapsulamento e revestimento. Para obter mais informações, consulte o TDS. A nossa equipa de apoio técnico também está disponível para discutir os requisitos da sua aplicação. Propriedades principais Epóxi termicamente condutor Alternativa de baixa viscosidade ao ER2220: 5000mPa s Elevada condutividade térmica; 1,25W/m.K Fácil de misturar, utiliza cargas não abrasivas Ampla temperatura de funcionamento (-40°C a 130°C) Cumpre a norma UL94 Conformidade com RoHS