Resina epóxi ER2221 series

para encapsulamentode baixa viscosidadebicomponente

Composto de envasamento epóxi termicamente condutor A resina ER2221 foi formulada como um composto de envasamento resistente a altas temperaturas e termicamente condutor que mantém excelentes características durante o ciclo térmico. O composto de encapsulamento epóxi termicamente condutor ER2221 foi formulado como uma resina de encapsulamento resistente a altas temperaturas e termicamente condutora que mantém excelentes características durante o ciclo térmico. O ER2221 apresenta uma excelente resistência térmica até uma temperatura de funcionamento de 150°C e tem um valor de condutividade térmica melhorado em comparação com outros encapsulantes de 1,20W/m.K. Trata-se de um sistema de resina com carga, no entanto a viscosidade do sistema misto é baixa em comparação com outras resinas com uma carga de carga semelhante. Isto permite que a resina misturada seja facilmente misturada e possa fluir entre componentes e dispositivos com espaçamento limitado. As cargas utilizadas nesta resina também não são abrasivas, o que significa que há menos desgaste na maquinaria de distribuição. A ER2221 é uma excelente escolha para encapsular um dispositivo electrónico que exija elevados níveis de resistência térmica e protecção, tais como aplicações automóveis, aeroespaciais, industriais ou outras que estejam sujeitas a ambientes agressivos. Para obter mais informações, consulte o TDS. A nossa equipa de apoio técnico também está disponível para discutir os requisitos da sua aplicação. Propriedades principais Resina epoxídica preta de dois componentes Excelente resistência a altas temperaturas até 150°C Condutividade térmica melhorada Baixa viscosidade para um sistema cheio; Não contém cargas abrasivas; baixo desgaste na maquinaria de distribuição Aprovação UL94 V-0 Conformidade com RoHS