O HR 100 utiliza a revolucionária e patenteada tecnologia Ersa Hybrid Rework para desarmar e substituir com segurança as pequenas SMDs. A radiação IV de onda média combinada com um jacto de ar quente suave garante uma óptima transferência de energia para o componente.
FORMATOS DA PLACA DE CIRCUITO DE RETRABALHO*
De S a M e L a XL.
*Formato PCB: comprimento vezes largura (cada um com um limite máximo aproximado): S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm.
Tecnologia patenteada de retrabalho híbrido (combinação de tecnologia de aquecimento infravermelho e convecção) para dessoldagem e soldadura seguras
Óptima transferência de energia e aquecimento suave dos componentes do chip 0201 até 20 x 20 mm SMD
Não sopro de componentes vizinhos
Opcionalmente disponível com suporte, aquecimento inferior por infravermelhos de 800 W e entrada de PCB
Opcional mit Stativ, 800 W IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme
Caneta de vácuo para manipulação segura de dispositivos
Software de funcionamento IRSoft
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