Máquina de tratamento de superfície por plasma EVG®810LT LowTemp™

O EVG810LT LowTemp™ Sistema de ativação de plasma é uma unidade autônoma de uma câmara com operação manual. A câmara de processo permite processos ex situ (as bolachas são ativadas uma a uma e ligadas fora da câmara de ativação do plasma). Funcionalidades Ativação de plasma de superfície para ligação a baixa temperatura (fusão/moléculas e camadas intermediárias) A cinética mais rápida de qualquer mecanismo de ligação de wafer Não são necessários processos húmidos Maior força de ligação com recozimento a baixa temperatura (até 400°C) Aplicável para SOI, MEMC, semicondutores compostos e ligação de substratos avançados Alto grau de compatibilidade de materiais (incluindo CMOS) Dados Técnicos Diâmetro da pastilha (tamanho do substrato) 50 - 200, 100 - 300 mm LowTemp™ câmara de ativação de plasma Gases de processo: 2 gases de processo padrão (N2 e O2) Controlador universal de fluxo de massa: auto-calibrável (até 20.000 sccm) Sistema de vácuo: 9x10-2 mbar Abertura / fechamento da câmara: automatizado Carga/descarga da câmara: manual (wafer / substrato colocado nos pinos de carga) Características opcionais Mandril para diferentes tamanhos de wafer Activação sem iões metálicos Gases de processo adicionais com mistura de gases Sistema de alto vácuo com bomba turbo: 9x10-3 mbar de pressão base