Visão geralUnidades de manifold de montagem no piso projetadas para integração com os sistemas EXTRCOOL de contenção de corredor quente. Essas unidades fornecem distribuição de líquido por gabinete para data centers de alta densidade, permitindo gestão térmica precisa sem alterar o layout dos racks.
Aplicações e benefíciosUma estrutura integrada alinhada aos racks entrega o fluido diretamente a cada posição do gabinete. Isso proporciona dissipação de calor estável e atende aos requisitos de refrigeração de cargas intensivas de IA e instalações HPC de alto desempenho.
Projeto e implantaçãoOs manifolds de piso são totalmente configuráveis conforme as especificações do projeto e o layout do local. Componentes de suporte estão disponíveis para pré-montagem em fábrica, simplificando o trabalho em campo e acelerando a implantação. O design plug-and-play reduz o tempo de instalação e a mão de obra no local. Cada unidade passa por testes de pressão em fábrica e por inspeção/validação profissional no local após a entrega para garantir segurança e confiabilidade a longo prazo.
Características / especificações técnicas- Tipo: unidades de manifold de montagem no piso para integração com contenção de corredor quente
- Uso alvo: data centers de alta densidade, computação IA, cargas HPC
- Estrutura: design integrado alinhado aos racks para distribuição líquida por gabinete
- Instalação: pré-montagem em fábrica disponível; design plug-and-play
- Desempenho: dissipação de calor estável para cargas intensas
- Qualidade e testes: testes de pressão em fábrica e inspeção/validação no local
- Otimização de espaço: projetado para ocupação compacta e construção em campo simplificada