Micro data center modular EXTRCOOL 20FT

em contêinerredes de nova geração5G

Visão geral do produto
O data center containerizado EXTRCOOL de 20 ft com refrigeração líquida é uma solução compacta, de alta densidade e pronta para uso, projetada para IA, computação de alto desempenho (HPC) e cargas modernas de data center. A unidade pré-fabricada, instalada em contêiner ISO padrão de 20 pés, integra alimentação, refrigeração, monitoramento e segurança para oferecer eficiência térmica, economia de energia e desempenho escalável em espaço reduzido.

Compatibilidade universal com NVIDIA

• Totalmente compatível com GPUs empresariais NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200) para IA, HPC e cargas elevadas.
• Refrigeração líquida avançada: opções direto no chip e por imersão reduzem consumo, diminuem o PUE e garantem operação contínua das GPUs.
• Implantação plug-and-play rápida: unidade integrada de fábrica (energia, refrigeração, monitoramento, segurança) implantável em semanas sem grandes obras.
• Implantação versátil: design compacto e de alta densidade adequado para edge computing, clusters de IA, locais remotos e projetos temporários.

Principais vantagens em relação aos centros de dados tradicionais

• Implantação rápida: fabricado em série e pré-testado, pronto para implantação em semanas e facilmente realocável.
• Escalabilidade modular: aumentar capacidade adicionando contêineres modulares conforme demanda.
• Eficiência de custos: menores custos iniciais e operacionais em comparação com centros tradicionais, com redução de consumo de energia devido ao resfriamento líquido.
• Implantação flexível: adequado para borda, locais remotos, telhados e instalações temporárias sem obras extensas.
• Eficiência energética superior: refrigeração líquida minimiza o consumo de energia para refrigeração e reduz o impacto ambiental.

Componentes principais integrados

• Marca: EXTRCOOL
• Infraestrutura de energia: PDU redundantes e UPS modulares para fornecimento confiável e contínuo de energia.
• Gestão térmica: sistemas de refrigeração líquida de alta eficiência (direto no chip/imersão) para dissipação extrema de calor.
• Soluções de racks: racks personalizados otimizados para implantações NVIDIA GPU de alta densidade.
• Segurança contra incêndio: sistemas automáticos de supressão com agentes limpos para proteção dos equipamentos.
• Segurança física: portas trancadas, câmeras de vigilância e integração de controle de acesso.
• Monitoramento inteligente: plataformas de monitoramento e gerenciamento em tempo real para visibilidade do estado e desempenho.

Casos de uso ideais

• IA e treinamento de modelos em larga escala: clusters de alto desempenho para treinamento e inferência de LLM.
• Computação de Alto Desempenho (HPC): suporte a computação científica, simulações de engenharia e pesquisa computacional.
• Computação de borda e telecomunicações: implantação de computação de baixa latência na borda para 5G/6G e aplicações IoT.
• Ambientes remotos e industriais: operação confiável em locais inóspitos ou com infraestrutura limitada.

Política de devolução e pós-venda

• Compradores nacionais: elegível para devolução ou troca em até 7 dias após a entrega, sujeito à confirmação técnica de defeitos.
• Compradores estrangeiros: elegível para devolução ou troca em até 15 dias após a entrega, sujeito a confirmação técnica.
• Danos no transporte: danos ocorridos durante o transporte não são cobertos; as reclamações devem ser tratadas com a transportadora com documentação de suporte.
• Assistência pós-venda: fornecida a compradores diretos; compras via revendedores/terceiros devem ser gerenciadas pelo vendedor original.
• Validade da garantia: desmontagem, modificação ou reparo não autorizados anulam a garantia; conservar embalagens e etiquetas originais.

Especificações técnicas

• Marca: EXTRCOOL
• Formato: contêiner ISO padrão de 20 pés (20 ft)
• Compatibilidade de GPU: NVIDIA enterprise GPUs (GB300/GB200/B300/B200/H200)
• Sistema de refrigeração: direto no chip e opção de imersão
• Implantação: unidade integrada de fábrica, plug-and-play; implantação em semanas
• Escalabilidade: modular — permite adicionar contêineres conforme demanda
• Componentes integrados: PDU redundantes, UPS modulares, racks otimizados para GPUs, supressão de incêndio com agente limpo, controle de acesso físico, monitoramento em tempo real
• Aplicações típicas: IA, HPC, edge computing, ambientes remotos/industriais