Sistema de medição de densidade por área CHIPINSPECTOR

de raios Xautomáticopara painéis

Estilha de madeira sem contaminação por separação automática de objetos estranhos de todos os tipos Sem mais corpos estranhos em lascas de madeira Detecção confiável de objetos estranhos usando o método de raios X de energia dupla Distribuição uniforme do material por esteira vibratória Desvio de objetos estranhos através de abas de precisão para minimizar a rejeição de bom material Benefícios em um piscar de olhos Melhoria da qualidade Clientes satisfeitos através da excelente qualidade do painel Menos reclamações Melhoria da qualidade do produto Redução de custos de material Menos rejeições Alta carga de material de até 55 t/h de atro Redução dos custos de produção Menos manutenção devido à menor tensão das instalações downstream Maior vida útil dos discos de moagem Método de medição Usando um método de dupla energia, 99 % de todos os objetos estranhos podem ser detectados no fornecimento de material e desviados antes de chegarem aos processos posteriores. Devido ao comportamento de absorção específico de materiais diferentes, materiais do mesmo peso por unidade de área, tais como madeira e borracha, podem agora ser distinguidos de forma confiável com esta tecnologia. A contaminação do fluxo do material pode ser identificada independentemente da estrutura da superfície ou do teor de umidade da matéria-prima. Objetos estranhos são identificados até mesmo em camadas espessas de material de até 50 mm. Eles serão detectados de forma confiável, mesmo que estejam cobertos por lascas. A identificação confiável e o desvio de peças de borracha antes da desfibramento reduz significativamente o risco de contaminação dos painéis por peças de borracha na superfície.