Máquina de marcação a laser IC Substrate X-Out

para componentes eletrônicospara PCIde alta velocidade

Utilizado para identificação automática e marcação a laser de unidades de sucata em produtos de transporte, o que facilita a identificação eficiente e exacta de processos subsequentes e melhora o rendimento do produto e a eficiência do processo das fábricas dos clientes. Vantagens do produto: Com o desenvolvimento das placas de circuito impresso no sentido do refinamento, da alta densidade e do alto desempenho, os lasers de precisão são cada vez mais utilizados na indústria a jusante das placas de circuito devido às suas características de processamento sem contacto, sem stress e flexíveis. A Divisão de Microeletrónica de PCB da HGLASER fornece soluções integradas para as indústrias a montante e a jusante de PCB, tais como corte a laser, marcação, automação e gestão da rastreabilidade de todo o processo. - Concentra-se em aplicações laser em fábricas SMT, fornecendo aos clientes soluções de linhas de produção automatizadas para codificação laser, corte e divisão laser + testes + triagem automática + embalagem automática. - Foco na aplicação da indústria de FPC, fornecendo aos clientes soluções profissionais para o processo principal de corte rolo-a-rolo de película de cobertura de FPC, corte de formas de FPC, perfuração de alta velocidade de FPC e outras indústrias.