Correia transportadora flexível UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR
em poliuretanosuper grip / superfície rugosapara a indústria eletrônica

Correia transportadora flexível - UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR - Forbo Siegling GmbH - em poliuretano / super grip / superfície rugosa / para a indústria eletrônica
Correia transportadora flexível - UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR - Forbo Siegling GmbH - em poliuretano / super grip / superfície rugosa / para a indústria eletrônica
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Características

Tipo
flexível
Material
em poliuretano
Padrão
super grip / superfície rugosa
Setor
para a indústria eletrônica, para linha de produção
Cor
preta, verde
Espessura

0,145 cm
(0,057 in)

Descrição

Visão geral do produto
A correia elástica Extremultus UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR (preto/verde) apresenta uma face superior Ultra High Grip que proporciona aderência e posicionamento precisos, essenciais para inspeção ótica automatizada e manuseio fino na produção eletrónica. Projetada para diâmetros de tambor muito pequenos, é adequada para wafers de silício, elementos fotovoltaicos, componentes semicondutores e posicionamento de chips em placas de circuito impresso (chip mounters).

Aplicações
  • AOI (Inspeção Ótica Automatizada) nas indústrias de semicondutores, colocadores de chips e fotovoltaica
  • Transporte de bens eletrónicos
  • Transporte de wafers fotovoltaicos
  • Correias de arrasto
  • Fitas para máquinas e bandas de transporte na fabricação eletrónica

Dados básicos
Face superior
Ultra High Grip (FSTR)
Revestimento de atrito
Poliuretano, GSTR
N.º de artigo
855670
d_min [mm]
10
Espessura total [mm]
1,45
k1% relaxado [N/mm largura]
0,24
Peso [kg/m²]
1,45

Características / Especificações técnicas
  • Tipo de produto: correia elástica Extremultus
  • Modelo: UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR
  • Face superior: Ultra High Grip (FSTR)
  • Revestimento de atrito: poliuretano, GSTR
  • Número de artigo: 855670
  • Diâmetro mínimo do tambor (d_min): 10 mm
  • Espessura total: 1,45 mm
  • k1% relaxado (tração à 1% de relaxamento): 0,24 N/mm largura
  • Peso: 1,45 kg/m²
  • Aplicações previstas: wafers de silício, elementos fotovoltaicos, componentes semicondutores, posicionamento de chips em PCBs, AOI, transporte de bens eletrónicos e wafers fotovoltaicos, correias de arrasto, fitas para máquinas
  • Características de projeto: construção elástica para fácil instalação e rastreamento estável, design homogéneo que evita risco de contaminação por fibras, High Conductivity Plus (HC+) em três direções espaciais, revestimento Pro para aderência extremamente alta e posicionamento preciso, adequado para diâmetros de tambor muito pequenos

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