Visão geral do produtoO sistema de soldagem em lote com controlo por microprocessador para uso em laboratório e produção de pequena escala. Projetado para fácil manuseio e programação rápida de perfis de soldagem individuais, minimiza o tempo de configuração. O MRO250 processa placas de circuito impresso até 350 × 250 mm e apresenta desenho compacto, leve e transportável.
Especificações técnicas- Dimensões: 590 × 430 × 305 mm
- Tamanho máx. de PCB: 350 × 250 mm
- Temperatura / tempo de pré-aquecimento: 50 – 240 °C / 1 – 3600 s
- Temperatura / tempo de reflow: 75 – 320 °C / 1 – 600 s
- Processo de longa duração (ex. cura de adesivo): 50 – 180 °C / 1 – 300 min
Características principais- Controlo por microprocessador adequado a laboratório e produção em pequena escala
- Interface intuitiva para programação rápida de perfis
- Processa PCBs até 350 × 250 mm
- Compacto, leve e facilmente transportável
- Amplos intervalos para pré-aquecimento, reflow e processos de longa duração
Aplicações e recursos- Aplicações típicas: prototipagem, P&D, montagem de PCB em pequena escala
- Seções disponíveis na página do produto: Detalhes, Software, Vídeo do produto