Informações sobre o produtoO sistema de refusão em linha IRO850 da FRITSCH foi concebido para montagem de PCB em séries pequenas e médias. O forno utiliza refusão por convecção de ar quente para soldagem sem chumbo (compatível com RoHS) e é compatível com diversos componentes, como QFP, BGA e CSP. O comprimento ativo da câmara é de até 850 mm e a largura útil da corrente de pinos varia entre 35 e 395 mm. A altura de entrada é aproximadamente 45 mm e os perfis de processo são geridos por software configurável e de fácil operação.
Especificações técnicas- Largura útil da corrente de pinos: 35 - 395 mm
- Comprimento da câmara ativa: 850 mm
- Altura de entrada: aprox. 45 mm
- Velocidade de transporte: 3 – 70 cm/min
- Tipo de processo: refusão por convecção de ar quente
Aplicações e benefícios- Integração em linha para linhas de produção e fluxos de trabalho automatizados
- Adequado para prototipagem e produção em pequenas e médias séries
- Suporta vários tipos de componentes em PCB (QFP, BGA, CSP)
- Perfis térmicos programáveis e controlo por software para repetibilidade
- Projetado para produção sem chumbo em conformidade com normas ambientais