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Servidor de armazenamento S463-Z30-AAB1
4UAMD EPYC™10GbE

Servidor de armazenamento - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE
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Características

Tipo
de armazenamento
Montagem
4U
Processador
AMD EPYC™
Rede
PCIe, 10GbE, 1 GbE, NVMe, SATA
Memória
DDR5 SDRAM

Descrição

Resumo do produto
  • Plataforma de servidor de armazenamento 4U compatível com um processador AMD EPYC™ 9005 / 9004 (SP5 / LGA 6096) em chassis de alta densidade. Fator de forma: 4U (434 x 176 x 853 mm).
  • Projetado para implantações de armazenamento denso (bloco/objeto), cache e Software-Defined Storage (SDS) com combinação de baias 3.5" e baias NVMe/serviço traseiras.


Destaques
  • Suporte a processador único AMD EPYC™ 9005/9004 (single-socket, cTDP até 400 W).
  • Arquitetura de memória DDR5 de 12 canais com 24 slots DIMM; suporta DDR5 RDIMM.
  • Alta capacidade interna: 60 x 3.5" baias internas hot-swap SATA/SAS.
  • Baias traseiras: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap + 2 x 2.5" SATA hot-swap para SO/serviço.
  • Expanders SAS (Broadcom) suportando até 12 Gb/s por porta.
  • Rede traseira: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestão.
  • BMC integrado ASPEED® AST2600 (1 x VGA) para gestão remota.
  • Expansão: 4 x slots PCIe Gen5 x16 low-profile.
  • Fonte redundante: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum (hot-swap, redundantes).


Armazenamento & Expansão
  • Hot-swap interno: 60 x 3.5" baias SATA/SAS internas (requer placa/expander para operação SAS).
  • Hot-swap traseiro: 6 x 2.5" NVMe Gen5 para cache ou tiering de alta velocidade.
  • Baias de serviço traseiras: 2 x 2.5" SATA hot-swap para SO ou discos de serviço.
  • 1 x M.2 (2280/22110) (PCIe Gen4 x4) para boot ou armazenamento local.
  • Expander SAS: Broadcom SAS35x40; SATA 6 Gb/s ou SAS 12 Gb/s por porta.


Memória & Detalhes do CPU
  • 24 slots DIMM compatíveis com DDR5 RDIMM (12 canais por processador).
  • AMD EPYC™ 9005: até 5200 MT/s (1DPC); até 4400 MT/s (1R 2DPC); 4000 MT/s (2R 2DPC).
  • AMD EPYC™ 9004: até 4800 MT/s (1DPC); 3600 MT/s (2DPC).


Rede & Gestão
  • LAN traseira: 2 x 10 Gb/s via Broadcom® BCM57416 (suporte NCSI).
  • 1 x LAN de gestão 10/100/1000 Mb/s (BMC).
  • Gestão remota: BMC ASPEED® AST2600 integrado com VGA; suporta GIGABYTE Management Console e GSM (compatível IPMI/Redfish).


Energia, Arrefecimento & Confiabilidade
  • Energia: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum PSUs redundantes. Entrada AC: 100-127V~ 10A ou 200-240V~ 5A, 50/60Hz (opções DC em algumas regiões).
  • Cold Redundancy: coloca uma PSU em standby quando a carga total < 40% para melhorar a eficiência.
  • Arrefecimento: 4 ventoinhas hot-swap 80 x 80 x 38 mm.
  • Recursos de alta disponibilidade: SmaRT e SCMP para evitar desligamentos inesperados e proteger a integridade dos dados.


Segurança & Módulos opcionais
  • TPM: 1 x header TPM (SPI); kit TPM 2.0 opcional (CTM012) suportado para autenticação baseada em hardware e armazenamento seguro de chaves.


Usabilidade & Implantação
  • Design de baias sem ferramentas para inserção/removal rápida de drives.
  • Projetado e validado para plataformas SDS; arquiteturas de referência GIGABYTE disponíveis para stacks SDS comuns.


Software & Ecossistema
  • GIGABYTE Management Console (pré-instalado) e GSM (GIGABYTE Server Management) para gestão de cluster, CLI e monitorização móvel; integração com VMware vCenter via plugins suportada.


Pedidos & Números de Peça
  • Número de encomenda (Barebone): 6NS463Z30MR000ACB1*
  • Motherboard: 9MZ33AR1MR-000*


Especificações técnicas
  • Nome do modelo: S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
  • Chassis: 4U (434 x 176 x 853 mm)
  • Motherboard: MZ33-AR1
  • CPU: AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series (processador único, cTDP até 400 W)
  • Socket: 1 x LGA 6096 (Socket SP5)
  • Chipset: System on Chip
  • Memória: 24 x DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canais por processador; velocidades conforme modelo CPU
  • LAN: Traseira: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestão
  • Vídeo/BMC: ASPEED® AST2600 integrado (1 x VGA)
  • Armazenamento interno: 60 x 3.5" baias internas hot-swap SATA/SAS (requer placa/expander)
  • Armazenamento traseiro: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap; 2 x 2.5" SATA hot-swap
  • M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
  • Expander SAS: Broadcom SAS35x40 (SATA 6 Gb/s ou SAS 12 Gb/s por porta)
  • Expansão PCIe: 4 x low-profile PCIe Gen5 x16
  • Front I/O: 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A, botão power, ID, reset, LEDs de estado
  • Rear I/O: 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x VGA, 1 x Serial, 2 x RJ45, 1 x MLAN, LED ID
  • Segurança: 1 x header TPM (SPI) — kit TPM 2.0 CTM012 suportado
  • Fonte: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum redundantes (AC: 100-127V~/10A ou 200-240V~/5A; opções DC indicadas)
  • Ventoinhas: 4 x 80 x 80 x 38 mm
  • Temperatura de operação: 10°C a 30°C; humidade de operação: 8% a 80% (sem condensação)
  • Fora de operação: -40°C a 60°C; humidade 20% a 95% (sem condensação)
  • Conteúdo da embalagem: 1 x S463-Z30-AAB1, 1 x dissipador de CPU, 1 x kit de trilhos
  • Números de peça: Barebone: 6NS463Z30MR000ACB1*; Motherboard: 9MZ33AR1MR-000*

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.
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