Servidor de armazenamento TO86-SX1-AA04

de redede cálculoGPU

Família de produtos
Servidor GPU ORV3 - Intel® Xeon® 6700/6500 - 8OU DP AMD Instinct™ MI355X

Destaques

• 8 x GPUs AMD Instinct™ MI355X em formato OAM
• Processadores Dual Intel® Xeon® série 6700/6500 (soquete duplo)
• DDR5 RDIMM / MRDIMM de 8 canais, 32 x DIMMs (até RDIMM 6400 MT/s 1DPC / MRDIMM até 8000 MT/s em SKUs selecionados)
• 2 x portas LAN 10 Gb/s (Intel® X710-AT2) mais 1 x LAN de gestão 10/100/1000 Mb/s
• 1 x M.2 PCIe Gen5 x4 (2280/22110)
• 8 baias frontais hot-swap 2,5" Gen5 NVMe
• 12 expansões FHHL PCIe Gen5 x16 (desde PEX89104 / PEX89048)
• Solução de energia bus-bar de 48 V a 54 V (arquitetura de alimentação OCP bus-bar)

Tecnologias principais e benefícios da plataforma

• Design compatível com OCP ORV3 / Open Rack V3 permitindo arquitetura de bus-bar de energia a nível de rack e abordagem de PSU centralizada
• Projetado para computação GPU de alta densidade (arquitetura de servidor GPU ORV3 com bandejas modulares GPU OAM)
• Suporte para recursos da plataforma Intel Xeon 6: P-cores e E-cores, PCIe 5.0, CXL 2.0 (por SKU/QVL), suporte MRDIMM (SKUs selecionados)
• Otimizações térmicas e de manutenibilidade para designs de rack cold-aisle/hot-aisle (manutenção por acesso frontal, substituições sem ferramentas)
• Recursos de gestão de servidor GIGABYTE para administração eficiente e operação contínua

Incluído / Pedido

• Número de pedido (barebone com módulo AMD): 6NTO86SX1UR000AA04*
• Número da placa-mãe: 9MSJ4GD0DR-000*
• Placa backplane: 9CBPG086NR-00*
• Opções de placa I/O: 9COFP332NR-00* / 9COFP340NR-00*

Notas adicionais

• O suporte MRDIMM e as frequências de memória dependem de SKUs específicos da CPU Intel® Xeon® 6 (MRDIMMs suportados apenas em SKUs P-core selecionados, configuração 1DPC)
• O suporte a periféricos CXL varia conforme o produto e deve ser validado por QVL
• Algumas funções PCIe ou de memória podem não estar disponíveis se apenas uma CPU estiver instalada

Características / especificações técnicas

• Nome do modelo: TO86-SX1-AA04
• Marca: GIGABYTE
• Dimensões (LxAxP, mm): 537 x 380.5 x 853 (8OU)
• Placa-mãe: MSJ4-GD0
• CPU: Dual Intel® Xeon® série 6700 ou 6500; Dual-processador, TDP até 350 W (Se apenas 1 CPU estiver instalada, algumas funções PCIe ou de memória podem não estar disponíveis)
• Socket: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• Chipset: System on Chip
• Memória: 32 slots DIMM; Suporte DDR5 RDIMM / MRDIMM; 8 canais de memória por processador; RDIMM: até 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM: até 8000 MT/s (SKUs selecionados)
• LAN: Placa I/O frontal: 2 x 10 Gb/s LAN (Intel® X710-AT2) com suporte NCSI; 1 x LAN de gestão 10/100/1000 Mb/s
• Vídeo: ASPEED AST2600 integrado (1 x Mini-DP)
• Armazenamento: Front hot-swap: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe de PEX89104); M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 de CPU_1
• GPU modular: 8 x GPUs AMD Instinct™ MI355X OAM
• Slots de expansão PCIe: 8 x FHHL x16 (Gen5 x16) de PEX89104; 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) de PEX89048
• Front I/O (placa I/O): 1 x USB 3.2 Gen1 (Type-C); 1 x Micro USB para BMC UART; 1 x Mini-DP; 2 x RJ45; 1 x MLAN; botão de energia com LED; botão ID com LED; botão Reset; LED de status do sistema
• Módulos de segurança: 1 x cabeçalho TPM (SPI) - kit TPM 2.0 opcional CTM010; 1 x conector PRoT (ativado apenas na SKU RoT)
• Ventiladores do sistema: Placa-mãe: 4 x 92x92x38 mm; bandeja GPU: 12 x 92x92x76 mm
• Propriedades operacionais: Temperatura operacional 10°C a 35°C; humidade operacional 8% a 80% (não condensante); temperatura não operacional -40°C a 60°C; humidade não operacional 20% a 95% (não condensante)
• Dimensões da embalagem: 1300 x 800 x 650 mm
• Conteúdo da embalagem: 1 x TO86-SX1-AA04; 2 x dissipadores de CPU; 4 x carriers
• Números de peça: Barebone com módulo AMD: 6NTO86SX1UR000AA04*; Placa-mãe: 9MSJ4GD0DR-000*; Backplane CBPG086: 9CBPG086NR-00*; Placas I/O: 9COFP332NR-00*, 9COFP340NR-00*