Servidor de armazenamento TO25-ZM0-AA01

de redede cálculopara montagem em rack

Visão geral do produto
O TO25-ZM0-AA01 é um barebone de nó de computação compatível com ORV3 em formato 2OU, 2 nós, otimizado para implantações em escala de rack. Suporta processadores dual AMD EPYC™ 9005, topologia de memória DDR5 com 24 DIMMs e armazenamento NVMe frontal misto Gen5/Gen3 hot-swap para alta densidade e fácil manutenção frontal.

Principais características

• Plataforma dual-socket compatível com AMD EPYC™ 9005 (cTDP até 400 W em configuração dual)
• 24 slots DIMM (12 canais DDR5 RDIMM por CPU), até DDR5-6400
• Armazenamento frontal hot-swap: 8× E3.S Gen5 NVMe (4 por CPU) e 2× E1.S Gen3 NVMe (PCIe Gen3 x4 compartilhado)
• 2 slots PCIe Gen5 x16 low-profile (um por CPU) e 4 módulos OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 por CPU)
• Portas LAN Intel® I350-AM2 1 Gb/s frontais e traseiras com link cross-node e LAN de gerenciamento dedicada
• Alimentação por bus-bar DC 48–54 V (arquitetura PSU centralizada estilo OCP)
• Acesso frontal sem ferramentas e design orientado à manutenção para intervenções rápidas

Diagrama de blocos
Inclui diagrama de blocos do sistema mostrando conectividade e posicionamento da motherboard, backplane e placa I/O para o nó TO25-ZM0-AA01, útil para integração e planeamento térmico/eléctrico.

Open Compute Project (OCP) / ORV3
Projetado para implantações OCP Open Rack V3 com layout otimizado por nó, shelf de PSU separado e distribuição por bus-bar para maximizar densidade de rack, eficiência térmica e facilidade de manutenção frontal.

Especificações

• Factor de forma: 2OU, 2 nós (ORV3 / OCP Open Rack V3)
• Motherboard: MZM3-OP0
• Processadores: Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5), dual-socket até 400 W cTDP
• Memória: 24 slots DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canais por CPU, até 6400 MT/s
• Rede: I/O frontal: 2× 1 Gb/s (Intel® I350-AM2), 1× LAN de gestão (10/100/1000); Traseira: 2× 1 Gb/s (link cross-node)
• Vídeo/BMC: ASPEED® AST2600 integrado, 1× Mini-DP, BMC UART
• Armazenamento: 8× E3.S Gen5 NVMe frontal hot-swap (4 por CPU); 2× E1.S Gen3 NVMe frontal hot-swap (PCIe Gen3 x4 partilhado)
• Expansão PCIe: 2× LP PCIe Gen5 x16 (um por CPU); 4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 por CPU); OCP_1 suporta NCSI
• Alimentação: bus-bar DC 48–54 V
• Operação: 10°C–30°C; humidade 8%–80% sem condensação; não operacional -40°C–60°C
• Embalagem: 1170×770×296 mm; conteúdo: 1× TO25-ZM0-AA01 barebone, 2× dissipadores de CPU
• Números de peça: Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01*; Motherboard 9MZM3OP0UR-000*; Backplane COBP520 9COBP520NR-00*; Backplane COBP880 9COBP880NR-00*; I/O COFP33A 9COFP33ANR-00*; I/O COFP340 9COFP340NR-00*