O princípio básico da soldadura a laser é realizado através de três processos: humedecimento, difusão e metalurgia. Depois de a solda ser aquecida e derretida, a junta de solda é humedecida e difundida para a junta de solda com a tensão inerente da junta de solda, e a camada metálica da junta de solda é contactada para formar uma camada de liga, de modo a que as duas sejam firmemente combinadas.
Soldadura a laser através do pré-aquecimento da junta de solda, aquecimento do fornecimento de solda, aquecimento do conjunto em três etapas. O laser pertence à "libertação de calor da superfície", a velocidade de aquecimento é muito rápida, pode conseguir uma soldadura por pontos de alta precisão, pequena zona afetada pelo calor, pequena deformação, velocidade de soldadura rápida, soldadura suave e bonita, sem necessidade de lidar com a soldadura, sem salpicos, alta qualidade de soldadura, sem porosidade, controlo preciso, pequeno ponto de focagem, alta precisão de posicionamento, monitorização em tempo real e feedback da temperatura de soldadura, fácil de conseguir automação e operações em grande escala.
- Caraterísticas
* Controlo totalmente automático, controlo por software PC+OC, sistema operativo Windows10.
* Host de máquina de solda de alta frequência, posicionamento visual CCD, sistema mecânico de alimentação de fio de estanho de precisão e assim por diante.
* Soldagem de uma variedade de materiais e peças complexas.
* Pode operar em qualquer temperatura.
* Equipado com controlo automático da temperatura por infravermelhos, melhora a qualidade do aquecimento e simplifica a operação manual.
- Aplicações
LSI, IC, IC híbrido, CSP, BGA, etc., peças mecânicas, placas-mãe impressas, pequenos interruptores, condensadores, resistências variáveis, osciladores de cristal, LCDS, cabeças magnéticas, relés, conectores, motores, transformadores, soldadura de placas macias e duras FPC+PCB/FCP
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