O princípio básico da soldadura a laser é realizado através de três processos: humedecimento, difusão e metalurgia. Depois de a solda ser aquecida e derretida, a junta de solda é humedecida e difundida para a junta de solda com a tensão inerente da junta de solda, e a camada metálica da junta de solda é contactada para formar uma camada de liga, de modo a que as duas sejam firmemente combinadas.
Soldadura a laser através do pré-aquecimento da junta de solda, aquecimento do fornecimento de solda, aquecimento do conjunto em três etapas. O laser pertence à "libertação de calor da superfície", a velocidade de aquecimento é muito rápida, pode conseguir uma soldadura por pontos de alta precisão, pequena zona afetada pelo calor, pequena deformação, velocidade de soldadura rápida, soldadura suave e bonita, sem necessidade de lidar com a soldadura, sem salpicos, alta qualidade de soldadura, sem porosidade, controlo preciso, pequeno ponto de focagem, alta precisão de posicionamento, monitorização em tempo real e feedback da temperatura de soldadura, fácil de conseguir automação e operações em grande escala.
- Caraterísticas
* Controlo totalmente automático, controlo de software PC+QC, sistema operativo Windows 10.
* Sistema de soldagem a laser semicondutor, posicionamento visual CCD, mecanismo de alimentação de fio de estanho de precisão / estrutura de pasta de solda , Trilha de transferência (online) , Opcional Plataforma simples / dupla (offline) , sistema elétrico e assim por diante. Através do controle de precisão da temperatura, o efeito de soldagem pode ser totalmente apreendido e as peças de soldagem podem evitar os danos.
* Com as caraterísticas de alta qualidade, alto rendimento, alta estabilidade e sem consumíveis de equipamentos, etc.
---