Sistema de marcação a laser UV EP-15-THG-F

automáticopara tubospara componentes eletrônicos

Visão geral do produto

• Sistema modular de marcação a laser UV em configuração split, concebido para integração em linhas de montagem ou montagem em dispositivos de elevação/manipulação.
• Indicada para processamento em linha e marcação de alta produtividade em produção.
• Compatível com fontes laser UV, verde e IR em configurações modulares.
• Capaz de perfuração microcom orifícios com diâmetro ≤ 10 µm.

Aplicações

• Marcação de logótipos, números de modelo, origem e códigos de rastreabilidade em componentes e conjuntos eletrónicos.
• Marcação em materiais de embalagem: embalagens alimentares, tubos de PVC, embalagens farmacêuticas HDPE/PO/PP.
• Marcação e corte de PCB; microperfuração de wafers e usinagem de furos cegos.
• Remoção de revestimentos em substratos metálicos e não metálicos; marcação de equipamentos de baixa tensão e materiais resistentes ao fogo.

Ficha técnica
Modelo da máquina: EP-15/25/30-THG-F
Comprimento de onda do laser: 355 nm
Opções de potência do laser: 4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W
Largura mínima de linha de marcação: 10–15 µm
Velocidade de marcação: até 250 caracteres/s
Área de marcação: 100 × 100 mm (lente padrão F160)
Frequência de repetição de pulso: 10–200 kHz
Arrefecimento: arrefecimento por água
Alimentação: AC 220 V, 50 Hz, 16 A
Consumo total: ≤ 1,5 kW
Dimensões totais (L×P×A): 600 × 800 × 1350 mm


Características / especificações técnicas

• Família de modelos: EP-15/25/30-THG-F (sistema modular split).
• Comprimento de onda UV: 355 nm.
• Potências disponíveis: 4 W, 7 W, 10 W, 15 W, 25 W.
• Largura mínima de marcação: 10–15 µm.
• Velocidade de marcação até 250 caracteres/s.
• Área de marcação padrão: 100 × 100 mm (F160).
• Intervalo de frequência de pulsos: 10–200 kHz.
• Sistema de arrefecimento: por água.
• Requisitos elétricos: AC 220 V, 50 Hz, 16 A; consumo ≤ 1,5 kW.
• Dimensões compactas: 600 × 800 × 1350 mm (L×P×A).