Máquina de marcação a laser UV EP-15-THG-D

para metaispara silíciopara papel

Características da máquina

• Mesa rotativa de dupla estação: uma estação para carga/descarga e a outra para marcação, maximizando a produção em lotes.
• Equipado com cortina de luz de segurança para operação contínua e segura.
• Compatível com várias fontes laser: UV (355 nm), verde (SHG), IR e outras; modelos disponíveis: EP-15-THG-D, EP-15-SHG-D.
• Perfuração de microfuros com diâmetro d ≤ 10 µm para processamento de alta precisão.

Aplicações

• Marcação de logotipo, modelo e origem em componentes e conjuntos eletrónicos.
• Marcação em embalagens alimentares, tubos PVC, materiais de embalagem farmacêutica (HDPE, PO, PP, etc.).
• Marcação e corte de PCB; remoção de revestimentos metálicos e não metálicos; processamento de microfuros e furos cegos em wafers de silício.
• Marcação em equipamentos de baixa tensão e materiais resistentes ao fogo.

Ficha técnica
Modelo da máquina: EP-15/25/30-THG-D
Comprimento de onda do laser: 355 nm
Potência do laser: 4W / 7W / 10W / 15W / 25W
Largura mínima de linha: 10 µm – 15 µm
Velocidade de marcação: 250 caracteres/s
Área de marcação: 100 × 100 mm
Lente padrão: F160
Frequência de repetição de pulso: 10–200 kHz
Modo de refrigeração: Refrigeração por água
Alimentação: AC 220V, 50Hz, 16A
Consumo total de energia: ≤ 1,5 kW
Dimensões totais: 800 mm × 1025 mm × 1500 mm


Características / Especificações técnicas

• Modelo: EP-15/25/30-THG-D
• Comprimento de onda: 355 nm
• Opções de potência: 4W, 7W, 10W, 15W, 25W
• Largura mínima de linha: 10 µm–15 µm
• Velocidade de marcação: até 250 caracteres/s
• Área de marcação: 100 × 100 mm
• Lente padrão: F160
• Frequência de pulso: 10–200 kHz
• Modo de refrigeração: Refrigeração por água
• Alimentação: AC 220V, 50Hz, 16A
• Consumo total: ≤ 1,5 kW
• Dimensões (L × P × A): 800 mm × 1025 mm × 1500 mm